电子设备强迫风冷热设计规范.docVIP

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2018-12-22 发布于浙江
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电子设备强迫风冷热设计规范.doc

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电子设备的强迫风冷热设计规范 2011-04-19 发布 2011-04-19 实施深圳市英可瑞科技开发有限公司修订信息表版本修订人修订时间修订内容 V1.0 何勇志 2011-04-19 新拟制目录 TOC \o 1-3 \h \z HYPERLINK \l _Toc281555089 目录 PAGEREF _Toc281555089 \h 3 HYPERLINK \l _Toc281555090 前言 PAGEREF _Toc281555090 \h 5 HYPERLINK \l _Toc281555091 1目的 PAGEREF _Toc281555091 \h 6 HYPERLINK \l _Toc281555092 2 适用范围 PAGEREF _Toc281555092 \h 6 HYPERLINK \l _Toc281555093 3 关键术语 PAGEREF _Toc281555093 \h 6 HYPERLINK \l _Toc281555094 4引用/参考标准或资料 PAGEREF _Toc281555094 \h 7 HYPERLINK \l _Toc281555095 5 规范内容 PAGEREF _Toc281555095 \h 8 HYPERLINK \l _Toc281555096 5.1 遵循的原则 PAGEREF _Toc281555096 \h 8 HYPERLINK \l _Toc281555097 5.2 产品热设计要求 PAGEREF _Toc281555097 \h 8 HYPERLINK \l _Toc281555098 5.2.1产品的热设计指标 PAGEREF _Toc281555098 \h 8 HYPERLINK \l _Toc281555099 5.2.2 元器件的热设计指标 PAGEREF _Toc281555099 \h 8 HYPERLINK \l _Toc281555100 5.3 系统的热设计 PAGEREF _Toc281555100 \h 9 HYPERLINK \l _Toc281555101 5.3.1 常见系统的风道结构 PAGEREF _Toc281555101 \h 9 HYPERLINK \l _Toc281555102 5.3.2 系统通风面积的计算 PAGEREF _Toc281555102 \h 14 HYPERLINK \l _Toc281555103 5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 PAGEREF _Toc281555103 \h 14 HYPERLINK \l _Toc281555104 5.4 模块级的热设计 PAGEREF _Toc281555104 \h 14 HYPERLINK \l _Toc281555105 5.4.1 模块损耗的计算方法 PAGEREF _Toc281555105 \h 14 HYPERLINK \l _Toc281555106 5.4.2 机箱的热设计 PAGEREF _Toc281555106 \h 14 HYPERLINK \l _Toc281555107 5.5 单板级的热设计 PAGEREF _Toc281555107 \h 14 HYPERLINK \l _Toc281555108 5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 PAGEREF _Toc281555108 \h 15 HYPERLINK \l _Toc281555109 5.5.2 元器件布局的热设计原则 PAGEREF _Toc281555109 \h 15 HYPERLINK \l _Toc281555110 5.5.3 元器件的安装 PAGEREF _Toc281555110 \h 15 HYPERLINK \l _Toc281555111 5.5.4 导热介质的选取原则 PAGEREF _Toc281555111 \h 16 HYPERLINK \l _Toc281555112 5.5.5 PCB板的热设计原则 PAGEREF _Toc281555112 \h 16 HYPERLINK \l _Toc281555113 5.5.6 安装PCB板的热设计原则 PAGEREF _Toc281555113 \h 18 HYPERLINK \l _Toc281555114 5.5