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11 静电防护工艺 11.1 静电消除 静电是物体表面过剩或不足的电荷，它存在于物体表面； 静电的产生和消失过程中的电现象称为静电释放现象。 静电消除有以下两种方法： （1）泄漏法：适用于带静电的导体； （2）中和法：适用于带静电的绝缘体。 11.2 静电防护材料 静电导体：表面电阻率＜1 X 106 Ω.cm； 静电亚导体：表面电阻率＜1 X 106～9 Ω.cm； 静电非导体：表面电阻率＞1 X 1010 Ω.cm； 静电防护材料均采用静电亚导体制成 11.3 接地 硬接地：直接接地或通过低阻抗接地； 软接地：通过足够的阻抗（1 X 106 Ω）接地，使电流限制在人身安全电平（5mA以下）； 接地电阻按GJB1696规定应小于10 Ω。 11.4 防静电工作区的主要指标要求 静电电位泄放至100V以下的时间应小于1s，静电防护操作系统的电阻上限为109 Ω； 静电防护操作系统的泄漏电路不允许超过5mA，为此操作系统的电阻下限位106 Ω； 接地工作台台面上任意一点对地表面电阻为106～9 Ω； 腕带与大地之间的电阻为106～8 Ω，静电泄放至100V以下的时间小于0.1s； 防静电鞋的电阻为106～9 Ω； 用于中和静电的离子发生器能力大于250V/s； 工作服不能由化纤织物制成。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.1 元器件的测试、试验、筛选、老炼 识别静电防护标签、标志； 识别静电防护包装； 测试、试验、筛选、老炼等均应在防静电工作区内进行。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.2 元器件的运输、存贮和保管 不得随意脱离原包装，器件引线应处于等电位； 存贮环境HR不得低于30%（50%为宜）； 库房、货架和容器等必须贴有防静电专用标识。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.3 配料、收、发、领、退料 操作人员用目测方法清点数量； 配料应在防静电工作台上进行，并尽量做到原包装配料； 领、发、退料时，器件应在防静电容器内进行。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.4 器件的预处理 器件引线校整和成形时，成形工具盒设备应可靠接地； 器件引线搪锡设备和工具应可靠接地； 对EPROM器件进行写、擦和程序保存操作时，应将写入器和擦除器充分接地，操作人员应正确取放操作器件。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.5 PCA的安装焊接 PCA的安装和焊接应在防静电区内进行； PCA的安装和焊接的设备和工具应安全可靠接地； 触摸器件时，应将自身和工具习惯的与接地物触碰，以释放静电； 手工安装器件时，应持其外壳，避免直接触摸器件引线； PCA的组装、转运、传递，应使PCB完全处于防静电环境； 安装完成的PCA应放入防静电袋保存并转运。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.6 PCA的测试和检验 PCA的测试和检验应在防静电区内进行； 不允许在电源接通情况下，插拔PCA或拆焊PCA上的元器件； 检测人员拿取PCA时，要手持其边缘部位，不要触及插头部位； 测试和检验合格的PCA，在封装前可用离子风吹除可能积聚的静电荷，然后放入防静电袋保存并转运。 11.5 各工艺环节的防静电要求 11.5.7 PCA的中间处理 PCA的防护和加固处理应在防静电区内进行； PCA中间处理的周转传递应在防静电周转箱或防静电车内进行； PCA装入整机应在防静电工作台上进行。 11.6 防静电环境的维护 经常使用中性洗涤剂（加水）或用抗静电清洗剂清洗防静电工作台、工具和设备； 操作工具的绝缘部分或非静电保护材料制成的塑料容器、工具和设备表面可喷涂防静电剂； 接地系统应定期检测（一年一次），防静电工作台三个月检测1次，防静电腕带每天检测； 工作场地温度、湿度应每天记录 在防静电保护区域，静电敏感产品1米距离内，不得有无关静电源； 重视防静电的培训教育。 谢 谢 * * * 7.3 喷涂防护工艺 7.3.1 喷涂材料要求 有良好的电性能（体电阻、介电常数、损耗角等）； 有良好的物理机械性能（附着力、耐热性等）； 采用聚合型涂料，不会引起PCB镀层、元器件表面变色和溶蚀； 涂料应无色透明，喷涂后表面光滑连续，不应有气泡、针孔、龟裂、起皱、脱皮等现象； 有良好的操作性，固化速度快。