硅片制造生产流程.pptVIP

* 1 硅片性质、生产流程及其工艺 硅片性质、生产流程及其工艺 硅片性质: 硅片尺寸: 硅片性质、生产流程及其工艺 硅片性质: 硅片内控标准 整个工艺流程： 线开方粘棒 线开方 线开方去胶 滚磨 粘棒 切片 去胶 清洗、烘干 分选 包装 硅片性质、生产流程及其工艺 硅片生产工艺流程介绍: 1、线开方粘棒: 硅片性质、生产流程及其工艺 2、线开方 注：上图为从瑞士HCT购买的线开方机器，满载可以切割25根500mm长的晶棒，时间约为11h/刀 现状:硅片车间现有3台HCT线开方机器，型号为E800S-SQ 硅片性质、生产流程及其工艺 2、线开方 线切割原理: 砂浆中的金刚砂附着在高速行走的钢线上磨削形成切割； 金刚砂:学名绿碳化硅； 悬浮液:简称切削液，学名聚乙二醇； 砂浆 按切割密度要求的配比混合 图1为正在烘箱中的金刚砂 图2为正在配制砂浆的沙浆缸 图1 图2 硅片性质、生产流程及其工艺 2、线开方 上棒: 从粘棒处领取上一工序粘接好的圆棒，将圆棒装到线开方工作台上 装好晶棒后，将工作台送入切割室，准备切割 图中带5*5圆孔的为电磁工作台定位铝板，将粘接好的晶棒装到工作台上，由定位铝板定位，然后对电磁工作台加磁，固定好晶棒。 硅片性质、生产流程及其工艺 2、线开方 切割: 将电磁工作台送入切割室，一切准备工作就绪后，开始切割。 切割室 硅片性质、生产流程及其工艺 2、线开方 卸棒: 切割完毕后，将工作台摇出切割室，开始卸棒 卸棒完成后，将卸下来的晶棒送去去胶室去胶 图中所示为去胶室的去胶槽 图1为工作台上未卸下的晶棒，图2为卸下的晶棒 图1 图2 硅片性质、生产流程及其工艺 3、线开方去胶 将开方后的晶棒放入80度热水的去胶槽中，让胶慢慢融化，然后用隔热手套先将晶棒四周边皮料拿出 后把晶棒拿出，去掉晶托，将胶刮干净，放到待检区，检验尺寸，合格后准备进入下一工序； 进入下一工序：滚圆 晶托 边皮料 硅片性质、生产流程及其工艺 4、滚圆 硅片性质、生产流程及其工艺 4、滚圆 将切方好的晶棒装夹到外圆磨床上，开始对晶棒外圆进行滚磨。 加工标准: 圆径 150± 0.2mm 同心度 ≤ 0.5mm 表面无明显锯痕：深度0.5mm 加工好的晶棒送至待检区，由品管部 门对晶棒尺寸等参数进行检验 检验合格的晶棒送入存储区，等待下一工序领用。 下一工序：切片粘棒 硅片性质、生产流程及其工艺 5、切片粘棒 配胶:根据晶棒长度称取一定量的A剂和B剂搅拌混合.其中A剂为树脂，B剂为固化剂。 B剂 A剂 配胶杯 粘接好后，将晶棒放到货架上固化6小时，之后才能领取切片。 将玻璃板粘到切片晶托上，加压固定，待固定好后，将晶棒粘到玻璃板上，同样加压固定，等待固化。 硅片性质、生产流程及其工艺 6、切片 注：上图为从瑞士HCT购买的线切割机器，满载可以切割4根500mm长的晶棒，时间约为6h/刀 现状:硅片车间现有10台HCT线切割机器，型号为E500SD-B/5 硅片性质、生产流程及其工艺 6、切片 领取四根粘接好的方棒，一切准备工作就绪后，开始切割。 此线锯满载切割可以切割四根长度为500mm的方棒，出片率为57片/公斤。 右下角图片为切割过程示意图。钢线以13m/s的速度带着金刚砂磨削形成切割。 硅片性质、生产流程及其工艺 7、切片去胶 将线锯切割完毕卸下的晶棒送到切片去胶室准备去胶。 待喷洗干净后，放入80度热水浸泡硅棒粘胶部分，等待胶水软化。 将晶棒翻转，装在去胶工装上，抬入去胶槽，用水枪将硅片外部和内部的砂浆喷洗干净。 待胶软化后，将硅片取出，放入盛有清水的盒子中，进行插片 硅片性质、生产流程及其工艺 8、清洗 上图为全自动清洗机 硅片性质、生产流程及其工艺 8、清洗 将去胶后的硅片放入片盒中，准备清洗。 左图为片盒 将片盒放入盛有清水的盒子，准备清洗 左图为盛装片盒的篮筐。 硅片性质、生产流程及其工艺 8、清洗 右图为正在清洗中的硅片 左图为正在试洗中的全自动清洗机。 硅片性质、生产流程及其工艺 10、分选 将甩干后的硅片放到手推车内推入分选包装室进入下一工序。 上图为分选包装室 硅片性质、生产流程及其工艺 10、分选 自产的硅片分合格品和等外品两大类，合格品等外品的分类及标准如下： 硅片性质、生产流程及其工艺 10、分选 硅片性质、生产流程及其工艺 10、分选 将片盒中的硅片分类，将不同情况的硅片分别放入泡沫盒中，准备进行包装。 每100片放入一个格子中。 图中为分类好的硅片 硅片性质、生产流程及其工艺 10、分选 品管对送来的样片进行抽检，测量其厚度、TTV、电阻率、