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深圳市精诚达电路有限公司 PQA培训教材 品质部/QE 2010-10-26 周静 一:FPC流程图 下料 钻孔 沉/镀铜 图形转移 表面处理 靶冲 层压 叠保护膜 装配 丝印字符 冲裁 电测 出货 入库 终检 二 材料分析 1）挠性覆铜箔基材（ＣＣＬ） 铜箔：按种类分可分为------压延铜与电解铜 a.压延铜----通常用RA表示(rolled annealed copper) 特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性 一般用在耐弯曲的FPC板上 b.电解铜----通常用ED表示(electrolytically deposited copper) 特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上 。 基材(BASE FILM)： a. 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上。 b. 聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。 （2） 覆盖膜： 覆盖膜-----即通常所说COVERLAY，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用。a. 介质薄膜 b. 粘结薄膜 c. 离型纸 （3）加强板材料: FPC一般材料都很薄，因而也表现的很软，但因FPC如金手指部位常因需插扒，需要一定的强度，就不得不进行加强， 这就是为什么要补强材料的原因，常会用到的补强材料有如下三种： a.聚酯(POLYESTER)---其厚度为1~12MIL，常用在没有焊接零件的部位。 b.聚先亚氨(POLYIMIDE)---其厚度为1~7MIL，常用在有焊接零组件的FPC板上。 c.FR-4(GLASS　EPOXY) ---其厚度为0.1MM~1.6MM，常用在较厚的地方 （4）背胶：背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体上，目前公司内部用的背胶有如下两种。 3M467 胶厚2mil 3M468 胶厚5mil （5）补强片的胶分为两种(压敏胶与热敏胶) a. 压敏胶-----只需要压力即可，此种胶是公司常用的胶。 b. 热敏胶----需要经过层压机加温加压，此种胶除非客户有特别强调，如果没有尽量要求客户用压敏胶。 三 制程分析 1、下料 （1）作业环境要求：温度 21±3℃ 湿度 50±10％RH （2）工艺操作控制要求：a操作者必须带手套或手指套作业;b剪切时按工单规定尺寸一张一张剪切;c按工单指定的相应物料进行下料，并确保产品的尺寸公差±1.0mm. (3) 注意事项：操作员注意按工单要求不要下错料，混料导致后续报废！！ HQ微电脑切片机 作业手法 下料检查/稽核点 3、钻孔 钻孔易发品质异常：多孔，少孔，钻偏，孔损，钻错孔及操作员排错刀导致孔径超公差！ . 良好的钻孔质量要求： a. 操作人员;技术能力责任心熟练程度 b. 钻针;材质形状钻数钻尖 c. 压板;垫板;材质厚度导热性 d. 钻孔机;震动位置精度夹力辅助性能 e. 钻孔参数;分次/单次加工方法转数进刀退刀速. f. 加工环境;外力震动噪音温度湿度 钻孔机 作业手法 钻孔检查/稽核点 4、电镀 电镀是PCB制程中一个至关重要的一个环节，不管是刚性板还是挠性板都是一样，电镀易发问题点较多且不可管控因素较多，所以一直以来电镀部门都是人们不断研究与改善的部门！我司电镀走正片流程相对于负片简单些。 a PTHPLATE 沉铜及电镀 我司沉铜线前未设置DESMEAR除胶，所以电镀前有做等离子清洁处理。沉铜注意事项：背光不良，导致背光不良因素较多，这主要是药水污染、设备运转异常等。电镀时要注意孔铜情况，由于我司经常有客户投诉孔内无铜或孔铜薄，针对此问题我