pcb至制作流程详解.ppt

Solder Mask-绿油 工作原理 液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后，进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清除。 印制板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步交联成为永久性硬化层。 Solder Mask-绿油 Pre-Baking 预固化 Duplicate GII Film 复制黄菲林 Pretreatment 前处理 Screen Printing 丝印 Exposure 曝光 Developing 显影 停放15分钟 停放15分钟 Baking 终固化 绿油制作流程图 Solder Mask-绿油 前处理 目的是为了除去铜箔表面的氧化物,油脂和其它杂质,另一方面是为了粗化铜表面,增加表面积,使之能与阻焊油墨有良好的结合力。 前处理是丝印阻焊前的十分重要的工序，如成品检查发现阻焊膜掉，胶带试验不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大铜面有污物等都同表面处理有关。 Solder Mask-绿油 预烘 目的是蒸发油墨中所含的约25%的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状态；温度和时间应有限制。 曝光 将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 曝光后的油墨不溶于弱碱（1%Na2CO3 )但可溶于强碱(5%-10%NaOH),从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工处理的目的。 Solder Mask-绿油 显影 目的 使油墨中未感光部分溶解于显影液而被洗去，留下之感光部分，起绝缘、保护的作用。 终固化 目的 使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状构架，达到其电气和物化性能。 终固化后 Component Mark-白字 元件字符 提供黄，白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。 具体采用丝印的方法 白字后 绿油主要缺陷 1、绿油主要缺陷 板面星点氧化 板面光泽度低 板面有砂粉 水金板面金面星点发黑 水金板甩油 2、白字主要缺陷 不过油 聚油 S/M塞孔 散油 封VIA孔藏锡油薄 10. Profiling 外形加工 对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut) 1．锣板：将客户要求的外围尺寸输入电脑，在由CNC控制 的锣机上，使用特制的刀具进行切型。 2．啤板：按客户的外围要求制成冲压之模具，在冲床上冲压而成，它适用于对可大量生产，又不太注重板边粗糙度的客户。 3.手锣：成型时将板套在事先按客户检求尺寸做好的模板上,再以手动铣床,沿模板外围铣切而成，目前我司多数对主机板实行先啤再手锣的方式。 4．v-cut: 即为方便客户在插件后将panel改为piece，而在每piece中间刻划一条v糟，目前我司有手动与自动v-cut两种，手动v-cut须在成型后完成，自动v-cut在成型前. 接下来 表面处理及主要后工序制作 工作原理 将印制板浸入熔融的焊料（通常为63Sn37Pb的焊料）中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。 Hot Air Solder Levelling 喷锡 工艺流程 前处理 预涂助焊剂 （松香） 热风整平 （喷锡） 清洗 沉锡 利用化学反应在铜面上沉上一层锡. 增加贴件时的焊接性. 沉金 利用化学反应在铜面上镀上一层更耐磨,耐腐蚀的金. 用来增加线路板的使用寿命. 增加贴件时的焊接性. ENTEK 在金属表面涂布上一层抗氧化性的有机薄膜. 该处理方式成本低,但相对的线路板存放时间也低. 金手指 在指定的层表面镀上镍金.因其时用于即插即用的,表面组合排列像人的手指,因此称为金手指. 如:电脑硬件中的网卡,显卡,内存条等用到的线路板都是经过金手指工序的. * PCB 制程讲解PCB 其全称为（Printing Circuits Board)中文为印刷线路板） PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板(等等） 镀金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分类 Hole Depth 孔的导通状态 Fabric