PVD装饰面板制造工艺.ppt

蒸鍍(Evaporation) 濺鍍(Sputter) * PVD/VM 装饰面板制造工艺 江文兵 2010-06-09 塑膠外觀金屬化製程簡介 物理氣相沈積--PVD （Physical Vapor Deposition） 化學氣相沈積CVD （Chemical Vapor Deposition） 薄膜沈積的兩種常見的製程 PVD顧名思義是以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術，所謂物理機制是物質的相變化現象 蒸鍍(Evaporation) 濺鍍(Sputtering) .镀膜目的： 镀装饰性金属膜，或通过镀膜调整材料的透过和反射特性 .镀膜方式： 1.真空蒸镀（VM，EBVM ,NCVM) 2.溅镀(PVB) .镀膜参数： 温度、时间、真空度、膜厚，镀膜材料,速率。 1. Ar 氣體原子的解離 Ar ? Ar+ ＋ e－ 2. 電子被加速至陽極，途中產生新的解離。 3. Ar 離子被加速至陰極撞擊靶材，靶材粒子及二次電子被擊出，前者到達基板表面進行薄膜成長，而後者被加速至陽極途中促成更多的解離。 濺鍍(Sputter)原理 物質的第四態 In-line Sputtering System Sputtering chamber Buffer chamber Unloading chamber Plasma treatment Loading chamber robot In Sputtering Process Sputtering Chamber Buffer Chamber Unloading Chamber Buffer Chamber Loading Chamber Out 各種PVD法的比較 0.50~833 0.17~16.7 1.67~1250 蒸鍍速率10-9m/sec 可，或無 通常無 可 加熱（外加熱） 可 可 通常無 表面與層間的混合 可 可，或依形狀不可 通常不可以 惰性氣體離子衝擊 可提高1~100Ev 可提高1~100eV 很低0.1~0.5eV 粒子能量 可 可 可 蒸鍍耐熱化合物 可 可 可 蒸鍍合金 可 可 可 蒸鍍金屬 佳 優 佳 平面 良好，但膜厚分佈不均 良好 佳 複雜形狀 蒸鍍均勻性 原子、離子 原子、離子 原子、離子 粒子 可提高 快 可提高 膜生成速率 熱能 動能 熱能 粒子生成機構 離子蒸鍍 濺射蒸鍍 真空蒸鍍 PVD蒸鍍法 各種物理氣相沈積法之比較 佳 多 佳 佳 佳 濺鍍 (Sputter) 佳 多 佳 可 慢 蒸鍍 (Evaporation) 方法 整體製造成本 可沈積材料之選用 精確成份控制 大尺寸厚度控制 沈積速率 性質 蒸鍍與濺鍍製程上運用之差異 素材形狀 鍍膜材質之要求 不透光及半透光 鍍膜方向 蒸鍍與濺鍍製程產能與成本比較 濺鍍有效面積:450mmX350mm 蒸鍍治具面積:120mmX100mm 一般濺鍍產能:一分鐘一盤 一般蒸鍍產能:30分鐘一爐,每爐可放768個治具 蒸鍍須外加治具成本及上下治具人工成本 常見的外觀裝飾性PVD之製程 運用於平面的素材:如FILM鍍膜 素材材質:PC,PMMA,PET..等等 運用:1.Lens(平板切割,IMD,IMR) 2.銘版 3.按鍵(IMD,IMR) 4.背光板 配合其他製程之運用 搭配印刷 搭配镭雕 EMI Dipping 化學蝕刻（退鍍） 其他 配合其他製程之運用 PVD Metal Primer Substrate Printing Laser Etching Hard coated Example:手機按鍵 印刷 噴塗 雷雕 PVD装饰面板制造工艺 PMMA/PC 镭射切割 or 切料 PVD镀膜 烘烤 褪镀清洗 丝印 丝印 贴双面胶 贴保护膜 包装 打孔 撕膜 CNC切割 or 冲切 清洁 覆保护膜 镭射切割（PMMA板材开料） 一.目的： 对面板进行装饰和保护；为蚀刻时需要保护的区域形成保护层，以及蚀刻后的装饰印刷。 二.方法： 自动丝印 三.工艺参数： 油墨的选用 刮刀移动速度、网距、丝印压力、干燥温度及时间等。 丝印 silk-screen printing PVD（镀膜） 真空电镀，是电镀的一种，简称VM， 是vacuum metalization的缩写。它是把金属材料，运用真空，化学，物理等特定条件的有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑料材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜 。 真空不导电电镀，又称NCVM,