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Z19 2014.11.05 M270DAN02.3DVT4不良改善报告 * ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 大纲 一、工程试跑关键站流程简介 二、不良现象和数据统计 三、不良分析及对应改善对策 * 对于工程试跑，我司要求在常规的作业流程上，导入以下几点： 1胶框需做敲击+擦拭 2上面两张Film材需做二合一处理 3试跑前做5S清洁，并用设备检测环境无尘粒子达标。 4背板做清洁处理 5压膜检，眼随滚轮，边走边检（27寸以下机种滚两道，27寸以上机种滚三道） 6100%黄光灯检，检验时间必须大于5秒 胶框敲击+擦拭 ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 在白色黏层纸上进行敲击 用无尘布蘸溶剂进行擦拭 一、工程试跑关键站流程简介 * Film材做二合一处理 ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 背板清洁 滚轮清洁 无尘布擦拭清洁 * 压膜检 ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 纯组站，点亮LB，盖上下扩，眼随滚轮检验 黄光灯检 模组站，在黄光灯下，翻转B/L，以不同角度检验 * * ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 问题描述： M270DAN02.3 DVT4 10/30日试跑140PCS，FD/FV后有48PCS不良，不良率34.3%，主要 集中不良为白斑、白点、漏光、脏污、Gomi。 不良状况分布统计： 48PCS不良状况分布如： TOP1 LGP白斑、白点 29 PCS（其中80%可擦拭，20%不可擦拭） 不良率：20.7% TOP2 漏光10 PCS 不良率：7.1% TOP3 脏污 5 PCS 不良率：3.6% TOP4 Gomi 4 PCS 不良率：2.9% 二、不良现象和数据统计 * ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 三、不良分析及对应改善对策 TOP1 B/L白斑、白点 不良现状 经维修发现B/L白斑、白点主要是LGP和BEF不良 LGP白点 BEF刮伤和脏污 LGP残胶 不良来源分析 1.试跑前，建议将背板Rubeer离型纸撕手修改成如图红色区，但厂商送来的却是如图蓝色圈出的样式， 使得在组反射片前就得撕除离型纸，组装LGP时易碰到Rubeer有胶区，导致LGP上沾有残胶. 2.双面胶离型纸被Rubeer压住，在组LGP撕离型纸时需将Rubeer掀起来才能拿住离型纸，此动作易使手套带上 Rubeer上的胶. 3.刮伤由Particle造成。 双面胶离型纸被Rubeer压住 * ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 TOP2 漏光 不良现状 漏光现象集中在灯条处 不良来源分析 LB超出背板侧壁 背板上Rubeer来料贴片，导致LB贴附异常 撕开Rubeer发现LB没有完全贴到底 * ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 TOP3 脏污 不良现状 脏污有CELL、Film材、LGP cell脏污 LGP脏污 BEF脏污 不良来源分析 cell脏污无法擦拭，属cell来料问题。 LGP脏污可擦拭，属残胶。 BEF脏污属残胶。 TOP4 Gomi Gomi已取样，待打样后确定具体成分。 * ◆ M270DAN02.3DVT4不良改善报告 不良改善对策 对来料加强检验，建议IOC从不同的箱子中取样检验，避免部分箱子有批量不良。 此次试跑安排线体为新人，对不良现象不够敏感，后续试跑安排老人线作业。 进料对原料加强清洁和保护。 试跑过程中对新人加强指导。 加强作业环境清洁，每隔两小时检测下环境Particle状况。