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连续电镀基础培训教材 苏州正信电子科技有限公司 苏州正信电子科技有限公司表面处理事业部连续电镀基础培训教材 目录 电镀概论 电流密度 电镀计算 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：Au-Co改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡/锡合金：增强产品可焊性。 电镀概论 电镀对产品的色泽、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊锡性都有一定的要求。 电镀药水组成； 1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电性。 5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，柔软剂，湿润剂，抗氧化剂。 电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀亮锡约15~25，镀雾锡约40~50。 6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀普通镍约3.8~4.4，镀高温镍约1.5-2.5， 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。 电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``. 1.Tin Plating :锡电镀 作为焊接用途,一般膜厚在80~150μ``最多. 2.Nickel Plating　镍电镀 现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上为一般规格，较低的规格为３０μ``，(可能考虑到折弯或者成本) 3.Gold Plating 金电镀 为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一些强腐蚀实验必须在50μ``以上 . 电流密度 电流密度的定义： 即电极单位面积所通过的安培数,一般以A/dm2 表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多. 电流密度 电流密度与电镀面积: 相同(或同成分)的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所承受的电流密度可能会是B区的两倍. 电流密度 电流密度与阴阳极距离: 由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流区(a). 电流密度 电流密度与哈氏槽试验: 每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况. 电流密度 电流密度与端子在电镀槽中的位置: 由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以阴极(端子)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群. 电镀计算 产能计算： 产能=产速 /端子间距 产能（KPCS/HR）=60L/P（L：产速（米/分），P：端子间距MM） 电镀计算 贵金属消耗量计算： 每K产品的金属消耗量（g）=0.000025AZD A：电镀面积(mm2) Z：电镀厚度（u”) D：金属密度(g/cm3) 电镀计算 电镀时间的计算： 电镀时间（分）=电镀子槽总长度（米）/ 产速（米/分） 理论厚度Z（μ``）=2.448CTM/ ND （Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度） 金理论厚度=24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1） 铜理论厚度=8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2） 银理论厚度=25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1） 镍理论厚度=8.07CT（密度8.9，分子量58.6，电荷数2） 80/20钯镍理论厚度=10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2） 锡理论厚度=19.9 CT（密度7.3，分子量118.7，电荷数2） * * 电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将