基于 HFSS 缝隙耦合贴片天线的仿真设计 报告..doc

PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 1 基于 HFSS 缝隙耦合贴片天线的仿真设计 实验目的：运用HFSS的仿真能力对矩形微带天线进行仿真 实验内容：矩形微带天线仿真：工作频率6.45GHz 天线结构尺寸如表所示： 名称 起点 尺寸 类型 材料 Sub_UP -80,-50,-3 140,100,3 Box Dupont Type 100(tm) Sub_Down -80,-50,0 140,100,5 Box Duroid(th) Patch -50,-15,5 40,30,0 Rectangle MSLine -80,-2.5,-3 70,5,0 Rectangle Port -80,-2.5,-3 5,3,0 Rectangle Air -100，-80，-20 200，160，60 Box Vacumn Slot -31,-7,0 2,14,0 Rectangle GND -80,-50,0 140,100,0 Rectangle 新建文件、重命名、保存、环境设置。 （1）、菜单栏Filesave as,输入2011210841，点击保存。 插入模型设计 重命名 输入2011210841 （2）. 设置激励终端求解方式：菜单栏HFSSSolution typeDriven Termin ，点击OK。 （3）、设置模型单位：ModelerUnits选择mm ，点击OK。 （4）、菜单栏ToolsOptionsModeler Options,勾选”Edit properties of new pri”, 点击OK。 建立微带天线模型 创建Sub_Down,点击 ,起始点：x:-80，y:-50，z:-3，dx:140,dy:100,dz:3 修改名称为Sub_Down, 修改材料属性为 Dupont Type 100 HN Film (tm) (2) 基片Sub_UP：点击 ，：x:-80，y:-50，z:0。dx: 140，dy: 100，dz:5， 修改名称为Sub_UP，修改材料属性为Duroid （tm），修改颜色为绿色 ，透明度0.6。 点击OK (3) 建立GND， 点击，命名为GND，点击OK。 双击GND下方CreatRectangle x:-80,y:-50,z:0.dx:140,dy:100,dz:0 (4) 建立天线Patch 点击，命名为Patch，透明度0.4 双击GND下方CreatRectangle x:-50,y: -15, ,z: 5 ， dx:40，dy:30，dz: 0 (5) 建立微带线MSLine 点击，命名为MSLine，透明度0.4 双击MSLine下方CreatRectangle x:-80,y: -2.5, ,z:-3 ， dx:70，dy:5，dz: 0 (6) 建立缝隙Slot 点击，命名为Slot，透明度0.4 双击Slot下方CreatRectangle x:-31,y: -7, ,z: 0 ， dx:2，dy:14，dz: 0 (7)选中GND和Slot，点击ModelerBooleanSubtract 点击OK （8）、建立端口。创建供设置端口用的矩形，该矩形连接馈线与地 。 ModelerGrid PlaneXZ，或者 设置 点击 ，创建Port。命名为port 双击Port下方CreatRectangle 输入：起始点：x: -80，y: -2.5，z:-3，尺寸： dx:0，dy: 5，dz: 0 （9）、创建Air。 点击，x:-100，y:-80，z:-20， dx:200, dy:160 dz:60 修改名字为Air，透明度0.8. 总视图 三、 设置边界条件和端口激励。 设置理想金属边界：选择GND，右击Assign BoundariesPerfect E 将理想边界命名为：PerfE_GND，，点击OK。 设置理想金属边界：选择Patch，右击Assign BoundariesPerfect E 在对话框中将其命名为PerfE_Patch ，点击OK。 （3）、设置边界条件：选择MSLine，点击Assign BoundariesPerfect E 在对话框中将其命名为PerfE_MSLine ，点击OK。 （4）、设置激励。选中port，右击。Assign ExcitationsLumped Port 将端口命名为Port，勾选GND。点击OK。 （5）、设置辐射边界。 选中Air，右击As