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摘要:微器件装配技术是微机电系统(MEMS)研究的核心内容和热点课题,具有广泛应用前景和重要研究意义。鉴于此,本文针对计算机视觉伺服微装配系统关键技术进行了深入研究。 ????分析了当前微器件装配技术国内外现状,掌握了微器件装配技术发展动态。结合现有研究基础,实现了对微装配系统中关键技术的改进。 ????提出了一种新型三维整体式双柔性微定位工作台设计方法,采用FEM方法进行仿真分析,有效地减小了耦合微位移影响。分析了压电陶瓷迟滞特性和动态特性,采用模糊PI控制方法进行闭环补偿,实验表明微定位工作台的位移分辨率优于0.04μm。 ????设计研制了微夹持平台和SMA微夹持手的集成式微夹持系统。采用FEM 方法进行仿真分析,结果表明微夹持平台在X、Y和Z方向的行程分别为9.0μm、9.3μm和13.5μm,位移分辨率达到0.1μm;微夹持手采用U型SMA结构进行驱动,分析了设计原理,设计了结构参数,计算了夹持过程耦合微位移。实验结果表明微夹持手的最大开合量为500μm,满足微器件操作与装配要求。 ????采用图像边缘特征的粗/精结合调焦方法,实现图像目标自动调焦。利用了小波尺度归一化模极大值边缘检测方法,精度达到1个像素。提出了基于最优双正交Gabor小波矩不变量特征提取的图像识别方法,对具有旋转、平移、尺度变换特性的图像进行识别,实验表明识别定位误差小于±1.0%。 ????构建了显微图像视觉伺服控制器,采用基于单尺度径向基小波框架神经网络非线性视觉映射模型,将图像特征空间与微夹持器运动空间紧密联系起来。实验表明该方法可减小伺服跟踪误差和计算量,避免了图像雅克比矩阵复杂求逆计算。 ????建立显微视觉单元标定模型,进行矩形微器件装配实验。实验表明微装配系统的定位精度可达±4μm,垂直装配分辨率可达0.4μm。
关键词:微装配;机器视觉;微夹持器;微定位工作台;图像处理
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