Board印刷电路板缩写.ppt

PCB是Print Circuit Board(印刷电路板)的缩写。 一、印刷电路板及其设计要求 PCB是以绝缘覆铜板为基材，经过印刷、腐蚀、钻孔及后处理等工序，将电路中的元器件用一组导电图形及孔位制作在覆铜板上，最后成为一定形状的板子。 PCB板设计有关的几个问题： 1、PCB中的版图类型 （1）布线层版图（Layer）：指描述元器件连接关系的PCB版图。 （2）阻焊层版图（Solder Mask）:预先在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”，分为顶层阻焊层（Top Solder Mak） （3）丝印层版图（Silk Screen）：用于确定在PCB板上用油墨丝印方法添加的文字和图案，起说明注释作用。 第八章 PCB设计软件Layout Plus （4）钻孔定位版图（Drills）：PCB上有两种钻孔。 一种是用于放置插针式元器件的钻孔（穿透整个PCB板）。 一种形成通孔的钻孔，实现不同布线层之间的电学连接。 2、印刷电路板版图的设计要求 （1）元器件布局安放合理。 （2）布线平滑无毛刺。 （3）模拟电路与数字电路的电源地线分开排布。 （4）高频器件就近安装滤波电容，滤除本地产生的干扰。 （5）尽可能采用宽的连线。 设计PCB时，需要不断实践逐步积累经验才能充分发挥CAD软件的功能，设计出美观大方并满足线路性能要求的印制板图。 三 .PCB设计流程 1．设计PCB时首先应该调用Capture软件完成电路图设计，并生成符合Layout Plus格式要求的电连接网表文件，其扩展名为.mnl。 2. 调用Orcad/Layout Plus软件，屏幕上出现Layout Plus管理窗口，进入PCB设计阶段。 3.指定板框(.tpl)或技术文件(.tch). 4. 调入电路连接网表文件（.mnl）。 5. 指定存放PCB设计结果的文件名（.max），进入Layout Plus编辑窗口。 6. 采用自动/手工布局方法，将对应的元器件封装放在印制板上。 7．采用自动/手工布线方法完成印制板布线。 8. 对设计好的印制板进行后处理，生成有关报表。 9. 将设计好的PCB版图以要求的数据格式存盘输出。 10. 在PCB设计过程中除了可以调用元器件封装库中符号外，还可以在库管理器窗口中编辑、修改或新建封装符号。 （1）设置交流分析，得到输入电阻、输出电阻的频率特性，用标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。 （2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。 二 .测量输入输出电阻 1．直耦放大器 同测量电压放大倍数一起用直流传输特性分析（TF分析）求出。 举例：实验6 差动放大器 2．阻容耦合放大器 （1）设置交流分析，得到输入电阻、输出电阻的频率特性，用标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。 （2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。 二 .测量输入输出电阻 1．直耦放大器 同测量电压放大倍数一起用直流传输特性分析（TF分析）求出。 举例：实验6 差动放大器 2．阻容耦合放大器 （1）设置交流分析，得到输入电阻、输出电阻的频率特性，用标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。 （2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。 二 .测量输入输出电阻 1．直耦放大器 同测量电压放大倍数一起用直流传输特性分析（TF分析）求出。 举例：实验6 差动放大器 2．阻容耦合放大器 （1）设置交流分析，得到输入电阻、输出电阻的频率特性，用标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。 （2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。 （2）进行交流分析。运行后在Probe窗口中，执行Trace/Add Trace命令，选择V（Out）/ V（Vs:+）作输出量。启动标尺测出中频处的电压放大倍数。 举例：实验3 基本放大器 解：用上述两种方法测试。 （1）进行瞬态分析。运行后得到输入输出波形。启动标尺测出VO、V