HDI板工艺流程介绍资料.ppt

HDI板工艺流程介紹 HDI简介 HDI：High Density Interconnection Technology高密度互连技术。 简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。（也就是先按传统做法得到有（无）电镀通孔（PTH）的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。） 微孔：在PCB业界，直径小于150um（6mil)的孔被称为微孔。 埋孔：Buried hole，埋在内层的孔，一般在成品看不到。(埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB的表面面积，因此PCB表面可以放置更多元件。） 盲孔：Blind hole，盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在于通孔正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较，其优点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。 HDI板结构(一阶盲孔） HDI板结构(一阶盲孔） . HDI板结构(一阶盲孔） HDI板结构(二阶盲孔） 二阶盲孔：导通外层到第三层的盲孔，可以是直接导通1－3层，也可分别导通1－2层和2－3层。 HDI板结构(二阶盲孔） . HDI板结构 普通多层板结构 标准多层板，是做好内层线路和外层线路，然后再利用钻孔，和孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连接功能。 下料---裁板---烘烤---化学前处理 基板材料介绍 印制电路 基板材料 内层制作 一.印制板制造进行化学图像转移的光致主要有两大类： 1.光致抗蚀干膜（简称干膜），是一种光致成像型感光油墨，主要用 于外层. 2.液体光致抗蚀剂，主要用于内层做线路！ 底片（菲林）概述 底片（菲林）：是印制电路板生产的前导工序，底片的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 内层线路製作流程： 棕化: 叠板: 压合: 钻孔:(埋孔L2-5) 一次铜: 外层干膜:(L2-5层） 曝光: 显影: 去膜: 蚀刻: 外层压合: PP材料介绍 Normal PP: 常规PP是不适合用于镭射。主要是因为PP的玻璃纤维布的织造关系。见下图，因为 玻璃纤维是交叉状的，纤维与纤维之间有空隙。镭射点在纤维交叉处A点与在纤维 交叉外的空隙处B点是不一样的。相同能量的镭射束所能产生的镭射效果不同，对 镭射孔的品质影响很大。 Laser PP材料介绍 Laser PP 镭射PP是在常规PP的基础上改进而成的，其织造比较均匀，见下图。不管镭射点在哪里，产生的镭射效果品质都很稳定。 RCC材料介绍 RCC： RCC是Resin Coated Copper Foil的简称，意思是背胶铜箔。RCC的结构，是在铜面上印上一层胶，用于镭射钻孔。常用RCC规格为：65/12um，意思是65um（2.55mil）厚度的胶和12um（1/3 OZ）厚度的铜箔。RCC铜箔的常规铜箔厚度为12um（1/3 OZ）和18um（1/2 OZ），胶厚为65um和80um等。 RCC必须保存在冷库中，拆包后必须在24小时内用完，否则RCC会卷起来。RCC一旦卷起来就很难再使用。在使用时，RCC的铜面上还必须垫一张铜箔。 Laser PP材料介绍 常用Laser PP一览表: 盲孔的制作 盲孔制作方式： 我们目前可采用的有两种方式：机钻和镭射钻孔。当镭射孔孔径大于0.20mm时，可以用机钻来制作。若孔径在0.1-0.2mm，则采用CO2镭射烧PP的方式制作。 CO2镭射光束无法加工铜面，所以在镭射前需要在孔位对应处的铜面上开铜窗。 开铜窗又有两种方式可以选择：Large Window方式和Conformal方式。 目前我司主要以Large window方式加工为主： 以5mil的镭射孔为例，用Large Window方式制作，镭射孔处铜窗开单边大1.0mil，也就是铜窗开7mil。这样制作电镀后会形成阶梯状的孔铜。因加工孔徑附近無銅皮孔型可控較為傾斜便利鍍銅 盲孔的制作 Conformal方式:6mil的镭射孔铜窗开6mil，不会有阶梯状的孔铜。但是Conformal方式制作时镭射孔不能太小（小于4mil），否则铜窗无法制作。用Conformal方式镭射盲孔时，可用分段镭射的方式将盲孔镭射出来。 目前此种加工後孔邊會殘留銅渣 盲孔制作注意事项 盲孔对应的内层一定要有PAD。若内层没有PAD，镭射会一直烧下去，直到遇到铜面为止。 镭射孔对应的底层PAD的A/R一般要做到5mil，主要是用于对位偏差。见图示，若PAD的A/R偏小，会产生类似图中的不良镭射效果。 盲孔的制作