有效期验证报告.docxVIP

PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 8 PAGE \* MERGEFORMAT 1 PAGE \* MERGEFORMAT 1 有效期验证报告 产品名称：动态心电记录仪 申报人：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 1 目的 验证动态心电记录仪的可靠性，确定其安全有效的使用期限，保证使用者的安全和临床应用中检测的准确性。 2 验证时间：2016-8-11至2016-10-11 3 实验人员：项目组 4 实验设备：环境试验箱 5 概述 在正常工作条件下，常常采用寿命试验方法去评估产品的各种可靠特征。对于那种寿命比较长的产品来说，不是一种合适的方法，因此，在寿命试验的基础上形成的加大应力、缩短时间的加速寿命试验方法逐渐取代了常规的寿命试验方法。 加速寿命试验是用加大试验应力(诸如热应力、电应力等)的方法，激发产品在短时间内产生跟正常应力水平下相同的失效，缩短试验周期。然后运用加速寿命模型，评估产品在正常工作应力下的可靠性特征。加速环境试验是近年来快速发展的一项可靠性试验技术。该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。 6 常见加速模型 加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。因此，加速因子的计算成为加速寿命试验的核心问题，也成为客户最为关心的问题。加速因子的计算也是基于一定的物理模型的，因此下面分别说明常用应力的加速因子的计算方法。 6.1温度加速因子 温度的加速因子由Arrhenius?模型计算： 其中， Lnormal为正常应力下的寿命，Lstress为高温下的寿命，Tnormal为室温绝对温Tstress为高温下的绝对温度，Ea为失效反应的活化能（eV），k为Boltzmann常数，8.62×10－5eV/K，实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius?模型，表1给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。 表1半导体元器件常见失效类型的活化能 设备名称 失效类型 失效机理 活化能（eV） IC 断开 Au-Al金属间产生化合物 1.0 IC 断开 Al的电迁移 0.6 IC(塑料) 断开 Al腐蚀 0.56 MOS IC（存储器） 短路 氧化膜破坏 0.3-0.35 二极管 短路 PN结破坏（Au-Si固相反应） 1.5 晶体管 短路 Au的电迁移 0.6 MOS器件 阀值电压漂移 发光玻璃极化 1.0 MOS器件 阀值电压漂移 Na离子漂移至Si氧化膜 1.2-1.4 MOS器件 阀值电压漂移 Si-Si氧化膜的缓慢牵引 1.0 6.2湿度加速因子 湿度的加速因子由Hallberg和Peck模型计算： 其中，RHsress为加速试验相对湿度，RHnormal为正常工作相对湿度，n为湿度的加速率常数，不同的失效类型对应不同的值，一般介于2-3之间。 6.3温度变化加速因子 温度的加速因子由Coffin-Mason公式计算： 其中，△Tsress为加速试验下的温度变化，△Tnormal为正常应力下的温度变化，n为温度变化的加速率常数，不同的失效类型对应不同的值，一般介于4-8之间。 7 试验方案 影响本心电记录仪使用寿命的主要部件有设备内部的电路板，而决定这些部件的寿命环境因素主要为温度和湿度，本试验采用最弱链条的失效模型，通过提高试验温度和湿度来考核产品的使用寿命。在75℃、85%RH下做加速寿命测试，故其加速因子应为温度加速因子和湿度加速因子的乘积，计算如下： 试验采用三台样机同时进行恒定应力寿命试验，试验时仪器正常通电，每天进行24小时试验，试验过程每隔十天进行一次功能测试，每次功能测试连续测试三次，以验证试验阶段产品的完好性。停止试验后时产品回到正常工作环境静止30分钟，然后进行功能测试并记录数据。如此反复，连续测量60天后，试验结束，结束后静止30分钟，在进行性能测试并记录数据。 8 试验结果 本试验从2016年8月11日开始，至2016年10月11日，实际有效的试验时间为60天，每天试验为24小时，共1440小时。本试验是75℃、85%RH下做加速寿命测试，故其加速因子应为温度加速因子和湿度加速因子的乘积，计算如下：其中，Ea为激活能（eV），k为玻尔兹曼常数且k=8.6×10-5eV/K，T为绝对温度、RH为相对湿度（单位％），一般情况下n取为2。根据产品的特性，取Ea为0.6eV，室温取为25℃、75%RH，把上述数据带入计算，求AF＝37，