HP-120一体式电脑散热改进及键盘维修资料.ppt

HP-120一体式电脑散热改进及键盘维修0601;一、为什么要改造 该机在室温度30度的环境中连续使用，主板温度可高达85度以上（“鲁大师”测试），显然温度过高。为了降温，对机内风扇进行了清理，在机壳后盖的底边打了一排小孔，加强自然通风散热，但没有什么改善。因此，又加装一个小风扇来改进机内的散热效果，为此在机壳后盖主板侧底角处用电烙铁烫开了一个约40mm直径的进风圆孔（机壳后盖拆开看）。;三、通风元件 使用一个70x70的老式电脑上CPU的散热风扇，用薄镀锌铁皮制做了一个高约30mm的“漏斗”形接口，通过接口将风扇固定在电脑的左下角，风扇总成有约15度左右的空间倾角。 只所以将风扇安装在这个位置，主要是没有合适的地方，不过这已经可以使强制进风有一部分吹到主板屏蔽铁壳的进风口处，从内部改善主板的散热效果；另一部分从屏蔽铁壳的外部通过，在改善整体散热效果时降低主板的温度。 为平衡强制通风所增加的出风量，在机壳顶部新增了通风孔（原设计的是自然通风，无法满足强制风流动要求）。 四、改造步骤 1.拆卸塑料机壳：机壳后盖仅有两个固定螺丝，前后机壳与金属机芯主要靠周边的多个“卡扣、卡槽、卡爪”紧紧相互咬死在一起，配合得非常紧密，因此拆卸也比较困难。只能在拆掉两个固定螺丝后，沿底边用塑料片狠心、用力地一点点划、撬开，可参考下面的照片。 2.机壳后盖开孔： 1）底边的一排小孔：先用电烙铁头和尺子在预定位置上烫个小孔，然后用手电钻打孔（参考孔径：4mm左右），上边新增的小孔也可这么处理。 2）装风扇总成的大孔：用电烙铁直接一点点地烫出来，用一直径40mm（参考）的小瓶来规范开孔的圆度。开好孔后对周边塑料碴进行处理，修平。 3.漏斗的制做： 1）先用纸板制做下料样板，方法是： a.按漏斗的正投影尺寸，画出倒置梯形图（本例：上底72mm、下底42mm、高30mm），做两斜边延长线交于0点，以0点为圆心、上下底角点为半径画两圆，用大口（Φ72）弧长及其大圆周长之比乘360度，得到展开图形对应的圆心角，确定展开料的弧形尺寸，注意应加上适当的裕量用于搭拼焊接（锡焊）。 2）制定大、小口伸出的固定爪：原则上可在样板图上按弧长均分角度画出，但实际上可将纸质样板拼接好后，再按照风扇水平布置的原则确定（做上记号），在贴到薄铁皮上后再按记号画出几个固定脚，检查无误后再正式下料。;1.在纸质样板上画出上底72mm、下底42mm、高30mm的倒置梯形图； 2.做两斜边延长线交于0点，以0点为圆心、上下底角点为半径画出大小圆； 3.按大口直径Φ72计算出对应周长226.2；按大圆直径（Φ161）计算出对应周长505.8；用二者之比乘360度，得到实际下料应有弧长所对应的圆心角160.92度，用半圆仪近似测量截取实际的弧形样板尺寸，然后再加上少量的搭拼焊接裕量（165.5度）； 4.剪下纸质下料样板进行拼接核对、修改，然后在样板上做出大、小口应延伸出的固定爪的记号； 5.将样板贴到薄铁皮上后，再按记号画出几个固定脚（注意小口的四个爪的宽度），检查最终下料图形，确认无误后正式下料。 注：固定风扇的是两个自攻螺丝，直接拧到漏斗固定脚的铁皮孔里。 ;上图为所用风扇、薄铁皮漏斗的下料图、风扇与漏斗的结合面贴上胶皮膜（以降低风扇运转时的噪声）。漏斗铁皮的接合处用焊锡焊在一起。;主板屏蔽铁壳的底侧面、顶侧面开有密集散热小孔??可形成冷却空气的对流，外表面也开了菱形分布的密集散热孔。鉴于此，风扇只能布置在屏蔽铁壳的右下角（后视）处。;主板测温传感器（探头）？;机壳塑料前脸与后盖周边相对应的塑料卡扣和卡爪，将机壳组件紧紧咬死在一起; 金属机芯上的卡孔与机壳塑料前脸的塑料卡扣咬合在一起;CPU散热器;;顶部原设计通风孔有两处：位于中部的CPU风扇出风排口为“直通式”；左侧主板通风排孔为“防尘”式，通风面积相对小;;该机原配键盘故障维修 该机在使用两年后，出现了无法选择图标的故障，现象是：用鼠标点击某个图标，选中的却是一排甚至一片图标，列表选择也是如此，有时会造成多个程序同时运转而死机。 经软、硬件多方排查，最终确定为键盘故障。修理方法很简单：拆开键盘底部的多个固定螺丝，“撬”开键盘塑料壳，将组成软键盘的双层一体式薄膜触点电路的动、静触点两张塑料片完全欣开、分离后再装好就行了。造成这种故障的主要原因是触点间距太小，介质又较软，长期使用可能会造成本应可靠分离的触点发生“粘连”接触，导致此类故障。