[信息与通信]IC封装流程BY MGFII.ppt

主讲人:叶志青 盖印生产流程 刻字板 盖印内容通过电脑编辑好,再由刻板机雕刻至字板上. 激光刻板机 刻好之字板 盖印生产流程 通过盖印设备从字板上抓取印码,再盖印至半成品上 硅胶头 盖印生产流程 红外线烘烤 暂时性的烘烤,使印字不易模糊 * * 制造二部封装流程简介 STEP 1: STEP 2: STEP 5: STEP 6: 盖印后烘烤) STEP 4: STEP 3: STEP 7: FORM(成型) 压模) 压模后稳定烘烤) TRIM(切连杆) 电镀 制造二部制造流程 盖印) 压模制程简介 制程站别压模 (MOLDING) 通过压模胶环氧树脂)填充成型以达到支撑导线、保护芯片、热量传导及提供手持之形体. 产品排放进料 套筒 下模 进胶口 模窝镶条 导线架 晶粒 上模 压模生产流程 胶饼预热 胶饼 压模生产流程 合模 胶饼 胶道 压模生产流程 胶饼投入 胶餅 压模生产流程 压模胶转进 CPD 挤胶杆 压模生产流程 胶饼固化 CPD 压模生产流程 开模 顶料针 压模生产流程 去除进胶口胶道 压模生产流程 压模生产流程 1.用镊子将半成品排至预热平台,然后再放入模具内 压模生产流程 2.再将压模胶放入预热机内预热(使压模胶从坚硬的固体变软 压模胶的主要成分是环气树脂,环气树脂的形态是热固性,仅可一次加热使用,预热时利用高周波可将压模胶由固态变成半液态以利于后续的灌胶成形之工续 压模生产流程 将模具驱动至合模状态 合模前 合模后 压模生产流程 将预热好的压模胶投入至模具套筒内 压模胶经过预热此时投在在模具内是呈半软化状态 模具套筒 压模生产流程 将挤胶杆驱动至冲胶状态 之前投入之压模胶经模具内高温的影响会转化为液态,此时利用高压透过挤胶杆将压模胶冲到模具的各个模穴内直到每颗产品都灌满为止,液态之压模胶持续一定的时间后,又转回固态 挤胶杆 压模生产流程 6.系统设定之固化时间到达时,模具会自动打开 压模生产流程 将封装好的半成品拿出模具,检查品质 压模生产流程 检查品质无误后将产品一一与连接之胶道分离即可 压模生产流程 压模前 压模后 彈匣 彈匣 175oC 压模后烘烤制程简介 制程站别压模后稳定烘烤(Post Mold Cure) 将压模后的半成品放入烤箱,在特定的温度下烘烤一定的时间,使成型胶永久性的保持外形不发生型变 烘烤温度曲线 烤箱 預熱 50 100 150 200 175 oC oC 降溫 烘烤 压模后烘烤生产流程 切连杆制程简介 制程站别 :切连杆 (TRIM) 制程说明:将两外脚间之金属连杆及胶体之胶渣去除. 切连杆之目的为避免脚与脚之间连接导通而影响晶粒内部程序功能. 胶体 引脚 连杆 胶渣 切连杆生产流程 刀具 切连杆设备 切连杆生产流程 将两外脚间之金属连杆及胶体之胶渣去除. 金属连杆 胶渣 连杆及胶渣已切除 切连杆前 切连杆后 电镀制程简介 制程站别电镀 (Solder Plating) 通过电镀覆锡达到外脚抗氧化、利于粘锡及美观之目的. 电镀生产流程 电镀后 电镀前 SITEC 2008 盖印制程简介 制程站别盖印 (MARKING) 予IC元件以适当之辨识及提供可追溯之记号,如:商标、 批号、周期等. 本公司有LASER MARKING(激光盖印),INK MARKING(油墨盖印)两种盖印方式. 激光盖印 激光头 激光产生机构 镜头 盖印生产流程 激光盖印系统 SITEC 盖印生产流程 油墨盖印 *