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铜线键合对芯片压区要求 铜线产品的可靠性保证 铜线键合对芯片压区要求 铜线产品的可靠性保证 铜线键合产品的注意事项 １．压区下有图形的产品尽量不要用铜线键合２．高可靠性要求产品如工业控制＼计算机＼汽车电子等不要采用铜线键合３．对VDＭＯＳ管在采用铜线键合时要注意铝层厚度必须满足＞３ＵＭ４．铜线工艺封装的产品应及时做好功能测试，测试中应注意漏电流和波形　　　 失真等的异常，对测试良率低或者分BIN异常的要做好弹坑和CRACK的检查５．金线键合转铜线键合要做好可靠性试验 铜线产品的可靠性保证 铜线产品的可靠性保证 铜线键合控制要点：1.避免弹坑和CRACK 铜线产品的可靠性保证 铜线键合控制要点：2.球厚度、球大小、带铝挤出球大小符合规范 感谢各位领导、朋友和专家 * * “集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决”高级研修班 可靠性常用术语 集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目 产品防湿等级定义 防湿等级 非密封包装状态下存放期 标准吸湿考核条件 LEVEL 1 在小于30C/85%相对湿度无期限 85C/85% 168小时 LEVEL 2 在30C/60%条件下1年 85C/60% 168小时 LEVEL 3 在小于30C/60%条件下1周 30C/60% 192小时 加速=60C/60% 40小时 SAMPLE：50 塑料封装是非气密封装 塑料封装属于非气密封装,塑料封装采用的塑封料和导电胶是有一定吸水率的材料,其吸水率通常在千分之几到千分之十几左右,产品吸收一定程度的湿气之后,在波峰焊或者红外回流焊时,湿气在高温下迅速膨胀,从而产生产品内部的界面分层，导致连接线开路、芯片损伤等缺点，严重的造成胶体鼓胀或裂开,即我们常说的”爆米花”效应. 一般来讲如回风炉温度由240°C变成260 °C ,则其蒸气压变成原来的2.12倍. ”爆米花”效应不是QFP产品的特有的，SOP、SSOP、TSSOP等产品也因为吸湿经常产生 如产品已经吸湿使用前如何处理 对产品进行烘烤，烘烤条件一般为: a.)低温器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小时 如装在塑料管里的SOP产品 b.)对编带产品在65℃~80℃下烘烤48~72小时 c.)高温器件容器在115℃~125 ℃下烘烤8小时, 如装在托盘里的QFP产品 产品防湿等级对应的不同包装要求 LEVEL 1 产品在小于30C/85%相对湿度下存放时,包装无特殊要求; LEVEL 2 产品在30C/60%条件下1年内存放时,包装无特殊要求 但是很多情况下,特别是产品在南方存放时,湿度比较高, 产品要达到1年的存放期,包装要作适当的防湿措施; LEVEL 3 在小于30C/60%条件下,包装无防湿措施仅能保存1周, 所以产品如要长时间保存,应该采取密封包装; LEVEL3产品防湿标签例子 注意: 袋内含湿敏器件 1.器件在密封袋内的寿命为：温度＜40℃，湿度＜90%下的寿命是12个月 2.密封袋开封后，需要进行红外回流、气相回流、波峰焊或等效处理的器件必须按照下列条件进行： a.)工厂条件为温度≤30℃，湿度≤60%时，168小时（若此处空白，参见相邻的条码标签）内安装 b.)在湿度＜20%的环境下储存 3.若器件符合下列条件，要求安装前烘烤. a.)温度为23加减5度时，湿度指示卡的读数＞1