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HDI产品工艺知识简介 研发部 2009.08 目录 HDI的定义 HDI的类别 HDI阶数的讲解 HDI制作工艺讲解 HDI关键品质标准指标 The End Thanks for your listening！ * 崇達多層線路板有限公司 SUNTAK MULTILAYER PCB CO.，LTD. * 崇達多層線路板有限公司 SUNTAK MULTILAYER PCB CO.，LTD. HDI的定义 HDI: High density interconnect， 高密度内层互连 可以实现更高的布线密度， 缩小焊盘面积、缩小孔到孔距离、缩小PCB的尺寸， 降低电信号的损失 HDI的类别 HDI: 激光钻孔 机械钻盲埋孔 按积层法： 1阶HDI 2阶HDI 3阶HDI 按结构： 叠孔 错位 按加工方式： 激光 机械 机械钻盲埋孔 16layers with 2times blind via stack-up Stack-up times: 3 Buried/Blind via times: 5 激光钻盲埋孔 HDI的阶数如何区分 埋孔：被埋在板内，从外面看不到的孔 盲孔：从外面看得到，但看不透的孔 阶数：从板的一端看，其不同种类的盲孔个数可定为阶数 压合次数：数有盲孔/埋孔穿过多个芯板或介质层的次数 HDI的阶数如何区分 你能数出来，下面为几阶盲孔么？ HDI的阶数如何区分 我呢？ HDI制作工艺讲解 蚀刻 （铜箔+内层板+P片+铜箔）经层压形成芯板 压合1 钻孔1 压合2 PTH1/PP 内层1 内层2 压合2完成 钻孔2 激光钻孔1 沉铜/PP2 HDI制作工艺讲解 激光钻孔 保形法（conformal mask） 加大窗口法（large window） 直接法（direct resin drill） 保形法 开窗法 直接打孔 HDI制作工艺讲解 孔偏小 最佳孔 孔形大 1、保形法 孔的外观比较好看 错位的补偿有限 当间距小到某种程度时无法加大光圈 2、加大窗口法 错位补偿量大 焊盘存在阶梯现象 当间距小到某种程度时无法加大窗口 3、直接钻孔法： 钻孔前蚀去全部的铜箔 可钻细小间距 成本低 激光定位困难 结合力偏低 HDI关键品质标准 激光钻孔孔形要好：孔底/孔口≥0.5 孔铜厚度：≥15um 不允许孔底有残胶 开窗法打孔的孔口树脂凹陷≤10um HDI关键品质标准 底PAD 表铜 b a 75o-85o HDI关键品质标准