电子元器件抗ESD损伤的基础知识.doc

WORD格式编辑整理 PAGE 专业资料分享 TOC \o 1-3 引 言 PAGEREF _To\h 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 PAGEREF _To\h 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 PAGEREF _To\h 5 1.2 对静电认识的发展历史 PAGEREF _To\h 6 1.3 静电的产生 PAGEREF _To\h 6 1.3.1 摩擦产生静电 PAGEREF _To\h 7 1.3.2 感应产生静电 PAGEREF _To\h 8 1.3.3 静电荷 PAGEREF _To\h 8 1.3.4 静电势 PAGEREF _To\h 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 PAGEREF _To\h 9 1.4 静电的来源 PAGEREF _To\h 10 1.4.1 人体静电 PAGEREF _To\h 10 1.4.2 仪器和设备的静电 PAGEREF _To\h 11 1.4.3 器件本身的静电 PAGEREF _To\h 11 1.4.4 其它静电来源 PAGEREF _To\h 12 1.5 静电放电的三种模式 PAGEREF _To\h 12 1.5.1 带电人体的放电模式(HBM) PAGEREF _To\h 12 1.5.2 带电机器的放电模式（MM） PAGEREF _To\h 13 1.5.3 充电器件的放电模型 PAGEREF _To\h 13 1.6 静电放电失效 PAGEREF _To\h 15 1.6.1 失效模式 PAGEREF _To\h 15 1.6.2 失效机理 PAGEREF _To\h 15 第2章 制造过程的防静电损伤技术 PAGEREF _To\h 19 2.1 静电防护的作用和意义 PAGEREF _To\h 19 2.1.1 多数电子元器件是静电敏感器件 PAGEREF _To\h 19 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 PAGEREF _To\h 20 2.1.3 国内外企业的状况 PAGEREF _To\h 22 2.2 静电对电子产品的损害 PAGEREF _To\h 23 2.2.1 静电损害的形式 PAGEREF _To\h 23 2.2.2 静电损害的特点 PAGEREF _To\h 23 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 PAGEREF _To\h 24 2.3 静电防护的目的和总的原则 PAGEREF _To\h 24 2.3.1 目的和原则 PAGEREF _To\h 24 2.3.2 基本思路和技术途径 PAGEREF _To\h 25 2.4 静电防护材料 PAGEREF _To\h 26 2.4.1 与静电防护材料有关的基本概念 PAGEREF _To\h 26 2.4.2 静电防护材料的主要参数 PAGEREF _To\h 27 2.5 静电防护器材 PAGEREF _To\h 27 2.5.1 防静电材料的制品 PAGEREF _To\h 27 2.5.2 静电消除器（消电器、电中和器或离子平衡器） PAGEREF _To\h 29 2.6 静电防护的具体措施 PAGEREF _To\h 31 2.6.1 建立静电安全工作区 PAGEREF _To\h 31 2.6.2 包装、运送和存储工程的防静电措施 PAGEREF _To\