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技术员教程 ２００５年２月 H. Cindy Kato 培训中心 内容 机器原点 电路板原点 基础检测程序的编写 检测结果* 安装 AOI (machine: HW)* 应用软件的安装* The Part List* 检测程序编写 学完此章, 您将能够描述以下内容: 调整电路板原点使之与机器原点一致. 如何打开ＣＡＤ数据 创建新的ＣＡＤ格式 调整ＣＡＤ数据的布局. 什么是 fiducial marks，如何做成． 针对检测印刷后, 回流焊前和回流焊后的各种不良如何编写检测程序 如何查看检测结果 目录 机器原点 贴片机 机器原点 电路板原点 设置机器原点 检测程序的内容 制作检测程序的流程 CAD 数据 数据分类 CAD数据: 整条生产线的全部设计数据 (如. 元件的位号) NC 数据/贴片机数据 : (x, y, q, macro, location, reference name) 将元件贴装在电路板上的次序 需要结合所有的 NC数据 以得到电路板的 CAD数据 * 主要贴片机数据文件的后缀 Fuji 贴片机 *.pgo Sanyo 贴片机 *.ncz Yamaha *.txt Panasonic *.mng Pos1 Pos2 Pos3 … ** 在 BF上生成文件 Iff.txt 在 BF机上结合检测程序生成文件 如果检测程序更新文件也会更新 只用于校正贴片机信息 包括内容 Reference, block, macro, library, x, y, q, type Type = 1: chip, IC = 0: system mark (fiducial mark) 打开ＣＡＤ数据 -1 打开CAD数据 -2 打开CAD数据 -3 CAD 数据格式 * 创建新的CAD格式 * 编辑格式 打开ＣＡＤ数据 -4 CAD数据的显示 调整ＣＡＤ数据的布局 -1 调整过程 调整 CAD布局 -2 调整 CAD 布局的技巧 Notes: 有时因为原点的设置使得ＣＡＤ数据没有出现在显示区，在这种情况下, 变化板子的尺寸得以看到ＣＡＤ数据窗口的位置 使用XY offset 将ＣＡＤ数据窗口移至显示区的中间 查处数据窗口与原点间位置距离 根据位置距离使用 XY offset以调整 偏转的选择 Mirror (x, y) Invert (x, y) * 调整ＣＡＤ布局 -2 复制 CAD 布局 -1 复制 CAD布局 -2 检测程序的做成 基准点 制作基准点 编辑界面 设置检测窗口技巧 (Fiducial Mark) Adjust Area 设置 Fiducial Marks -2 Fiducial Mark备注 Fiducial Marks所使用的材料 铜 焊锡涂层 黄金 (用于手机) 在搜寻圆形Ｍark点时通常使用Top light ， 但是若mark的轮廓很 粗糙时 (如.焊锡涂层的Ｍark点), 则建议使用add3光源. 光源设置的技巧 选择光源应符合以下条件 图像最明显 图像最清楚 对比度最强 选择算法的原则 注意: 根据基准点的特点来选择算法, 如， 基准点的形状 e.g.圆形, 锯形 等 1st Fiducial Mark的编辑总结 添加新的 Fiducial Marks -1 制作第二个或更多 Fiducial Marks -2 制作检测程序 块的内容 设置块 -1 设置块 -2 设置块的方法 注意: 应该重置所有的块号，因为原有的块号会造成系统错误. 设置好块以后, 务必重置基准点! 检测程序的制作 深入检测程序 检测窗口 设置窗口的方法 窗口必须是对称的 基于亮度 (或相素多少)来调整设置参数 窗口的大小要适当 = 如. 包括/含有 亮度的足够信息 检测顺序是按列表的先后顺序进行的(即. 从第一号窗口到最后一个) 创建检测程序 3种应用 回流焊后的检测特点 回流焊后的检测的常见不良 Missing –元件的缺失 Shift –元件位置未对准 Solder –焊锡量的检查 极性 其他 窗口结构 Area Adjust Missing Reverse Shift No Solder Bridge Lifted Dry Joint Chip件检测程序编写 详细: 窗口编辑 使用库制作检测程序 IC/Connectors检测程序的制作 -1 定义引角和焊盘的尺寸 (设置方法 -1) 定义引角和焊盘的尺寸 - 2 注意: 以上设置完成后, 将自动生成检测窗口． 查看检测窗口与元件是否一致, 如. 窗口是否与被检测项目对齐 如若没有对准, 调整引角尺寸, 或重新确认引角数目 * 更新库时的图标含义 定义 当库被更新时, 会弹出如下