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ASIC 导 论 主要内容 1.专用集成电路设计概况 2.专用集成电路基本结构 3.专用集成电路设计方法 4.专用集成电路子系统设计 ASIC设计工具是建立在计算机系统平台 之上的一系列设计软件。设计过程包括 两个主要的子过程:逻辑、电路设计与 版图设计。相应地,设计软件也以逻辑、 电路的设计和分析软件以及版图设计和 分析软件为基本模块。随着集成电路技 术与软件水平的进步,设计软件也不断 地得到完善和发展,已由简单的辅助设 计软件,逐步地成为完善的设计系统。 1.7 ASIC产业现状(产品技术、运销渠道、应用、设计业特点、制造业、产业群) 产品技术:30-45纳米实验室转为市场 SOC已成为国际VLSI发展趋势和主流 运销渠道:多样化模式(面向大客户的直销渠道日益受到厂 商重视) 应 用:DTV,3G,汽车 设计业特点:规模 2001年的95家-2002年的286家- 2003 年的363家-2004年的479家 七个产业化基地 水平(CPU-方舟,龙芯,众志,DSP- HDTV-MPEG2中星微) 制 造 业:SGNEC,华越,上华,ASMC,SMIC,SIMBCD, 产 业 群:长三角,京津环渤海湾,珠三角 1.7.1理解摩尔定律的伟大经济意义 每过18个月, IC中晶体管的集成度增加一倍. 微 米 时 代 : 3um-2um-1.2um- 亚 微 米 时 代 : 0.8um-0.5um- 深亚微米时代 : 0.35um-0.25um-0.18um- 0.13um- 纳 米 时 代 : 0.09um(90nm)-60nm-45nm-30nm 1.7.2 半导体工业的步伐 1.7.3国内设计企业概况 2010年前十名企业 共有设计企业479家,05年设计企业销售额124.3亿元,其中销售额过亿元的企业共17家,其中前十名企业排行如上图所示。 1.7.4国内设计企业概况 2011年前十名设计企业 1.7.6长三角地区半导体企业概况 据不完全统计,江浙沪共有各类微电子企业489家: 1.7.8 我国微电子进出口预测 1.7.9 2005年我国集成电路市场产品构成 1.8 微电子产业链概念 计算机与网络、通信(有线、无线、光通信、卫星通信) 数字音视频(电视机、视盘机DVD、MP3播放器、音响……) IC卡(身份认证)与电子标签、汽车电子、生物电子、工业自动化 … 划片机、粘片机、键合机、包封机、切筋打弯机、芯片、塑封料、引线框架、金丝……… 1.8.1芯片制造加工能力情况 2009年底,国内拥有微电子芯片生产线 12英寸生产线2条 8英寸生产线16条 6英寸8条 5英寸生产线8条 4英寸生产线15条 国内芯片制造行业的总投片能力已经达到68.5万片/月 12英寸1.5万片/月 8英寸38万片/月 6英寸18万片/月 5英寸11万片/月 1.8.2 ASIC设计技术发展趋势 1.8.3 封装、测试企业概况 目前国内封装测试企业已经达到110余家。 其中年封装量超过1亿块的企业已经超过20家。 2007年国内微电子总封装能力已经达到250亿块。 2007年封装业的销售额344.9亿元。 封装形式,DIP、SOP、QFP等都已经大批量生产,PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成规模生产能力。 1.8.4产业环节之间的关系: IC设计: 书的写作 IC制造: 书的印刷 IC封装: 书的装订 1.9 描述ASIC工艺技术水平的几个技术指标 集成度(Integration Level) 是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量。随着 集成度的提高,使IC及使用IC的电子设备的功能增强、速度和可 靠性提高、功耗降低、体积和重量减小、产品成本下降,从而提 高了性能/价格比,不断扩大其应用领域,因此集成度是I

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