gA焊接电弧及工艺知识.ppt

* 温度分布不均匀：距热源中心距离、散热条件 母材熔化与焊缝成形----------------------焊缝形成过程 * 母材熔化与焊缝成形----------------------焊缝形成过程 熔池的体积主要由电弧的热作用决定 熔池的形状主要由电弧对熔池的作用力决定 在电弧压力作用下熔池表面出现凹坑 熔滴过渡机械冲击力对熔池的表面形状也有影响 * 母材熔化与焊缝成形----------------------焊缝形成过程 空间位置不同重力表面张力对熔池的作用不同 工艺方法焊接参数也影响熔池的尺寸 最希望的焊接空间位置 保证位置的措施（翻转、强迫成型装置） * 母材熔化与焊缝成形----------------------焊缝形成过程 焊缝的结晶过程与熔池的形状有密切的关系，因而对焊缝的组织和质量有重要的影响。 焊缝结晶总是从熔池边缘处母材的原始晶粒开始，沿着熔池散热的相反方向进行，直至熔池中心与不同方向结晶而来的晶粒相遇为止。 * 母材熔化与焊缝成形----------------------焊缝形成过程 所有的结晶晶粒的方向都与熔池的池壁相垂直。 焊缝成形系数：熔池的宽度与熔池深度之比。 * 母材熔化与焊缝成形----------------------焊缝形成过程 成形系数小，焊缝的枝晶会在焊缝的中心交叉，易使低熔点的杂质聚集在焊缝中心而形成裂纹、气孔、夹渣等缺陷 熔池的形状决定了晶粒的交角，尾部越细长，焊缝中心晶粒交角越大，杂质偏析严重，产生裂纹的可能性越大，焊接速度过大易出现这种情况 * 母材熔化与焊缝成形---------焊缝形状与焊缝质量的关系 焊缝的有效厚度 焊缝宽度 焊缝余高 焊缝余高系数：焊缝宽度/焊缝余高 * 母材熔化与焊缝成形---------焊缝形状与焊缝质量的关系 焊缝厚度是焊缝质量优劣的主要指标，焊缝余高和宽度则应与焊缝厚度有合理的比例。 成形系数小（优缺点） 在实际焊接过程中，在保证焊透 的前提下焊缝成形系数的大小应该根据焊缝产生裂纹和气孔的敏感性来确定。 埋弧焊1.25，堆焊=10 * 母材熔化与焊缝成形---------焊缝形状与焊缝质量的关系 余高问题 实际焊接中允许存在余高0~3mm，或余高系数为4~8 要求严格的场合，可磨平 * 母材熔化与焊缝成形---------焊缝形状与焊缝质量的关系 熔合比：焊缝截面上母材熔化部分所占面积与焊缝全部面积之比 熔合比越大，焊缝成分越接近母材 * 母材熔化与焊缝成形----焊接工艺参数对焊缝成形的影响 焊接参数：对焊接质量影响较大的焊接工艺参数（焊接电流、焊接电压、焊接速度、焊接热输入等） 工艺因数：其他焊接工艺参数（焊丝直径、电流种类及极性、电极、焊件倾角、保护气体） 结构因数：坡口形状、间隙、焊件厚度 * 母材熔化与焊缝成形----焊接工艺参数对焊缝成形的影响 焊接参数的影响 有效厚度 焊缝宽度 余高 * 母材熔化与焊缝成形----焊接工艺参数对焊缝成形的影响 焊接工艺因数的影响 电流种类及极性 焊丝直径和伸出长度 电极倾角 焊件倾角 * 母材熔化与焊缝成形----焊接工艺参数对焊缝成形的影响 * 母材熔化与焊缝成形----焊接工艺参数对焊缝成形的影响 结构因数： 焊件材料和厚度 坡口和间隙 * 母材熔化与焊缝成形---------焊缝成形缺陷的产生及防止 焊缝的成形尺寸不符合要求 * 母材熔化与焊缝成形 --------焊缝成形缺陷的产生及防止 咬边 * 母材熔化与焊缝成形 --------焊缝成形缺陷的产生及防止 未焊透和未熔合 * 母材熔化与焊缝成形 --------焊缝成形缺陷的产生及防止 焊瘤 * 母材熔化与焊缝成形 ----焊缝成形缺陷的产生及防止 焊穿及塌陷 * * 那么，困难在什么地方？我们所要学习的知识在电子产品制造的哪个阶段呢？ 一个电子产品的生产，要历经电路设计、芯片制造、封装、组装和装配几个过程。 芯片很薄、材料非常脆弱而且表面容易划伤，因此需要保护起来。同时为了以后组装的便利，还要将其固定和连接在引线框架上，构成器件。 器件与器件再组装到称为印制电路板的基板上，互相组成完整的电子电路板。 多块电子电路板和电源等其它部件一起安装在机柜中，构成一个最终的电子设备。 其中，封装和组装阶段材料之间的连接占了绝大部分。 * * 焊丝的熔化特性 焊丝的熔化速度：单位时间内，熔化的焊丝的长度。 焊丝的熔化特性：焊丝的熔化速度和焊接电流之间的关系。其主要与焊丝材料及焊丝直径有关。 焊丝的熔化与熔滴过渡-------------焊丝的加热与熔化特性 * 材料不同：电阻率、熔化系数不同 伸出长度：电阻不同 焊丝直径：电阻不同、导热能力不同 焊丝的熔化与熔滴过渡------------