光距离传感器介绍.pptxVIP

光距离传感器介绍;一.光距离传感器分类 二.光距离传感器工作原理 三.光距离传感器结构设计规范 四.光距离传感器失效问题分析方法;一.光距离传感器分类;二.光距离传感器工作原理;三.光距离传感器结构设计规范;3.4 光感器件的装配 3.4.1 焊接在PCB板上再与壳体装配，也称COB设计方案 1）这种情况一般硅胶套高度较高，组装时硅胶胶容易碰掉，壳料上光感开槽四周骨位要倒C0.2以上倒角; 2）光感硅胶套与光感孔间隙(D2)为单边留=0.3mm, 空间允许做到0.5mm以上。 3.4.2 ?焊接在FPC上再贴在光感支架，后与面壳装配 1）这种方式来料为光感FPC，FPC装在光感支架上成一整体，后装到PCBA上，光感器支架定位柱与光感FPC定位孔配合间隙0.05mm;? 2）这种定位方式相对误差累积大，光感硅胶套与光感孔间隙(D2)为单边留=0.3mm, 空间允许做到0.5mm以上。;3.5光感器件的堆叠要求 3.5.1光传感器周围不能放置其它发光体（如充电灯，信号灯位置），检查LCD其它发光体是否漏光对传感器的影响; 指示灯与光感的中心距离要控制在3.0mm以上，避免空间过小导致密封结构不好做，致使指示灯光线漏到光感内，影响光感功能。;3.5.2 随着大屏手机越来越普及，这个距离尤其重要关注，否则会出现在使用过程中由于没被触动而亮屏现象，堆叠时光感所处位置以靠近听筒为原则，建议听筒与光感器中心距（C）不超过20mm；;3.5.3 ?当要求光感侦测距离为5~7cm时，TW下表面到光感器上表面距离D必须根据各供应商的要求选择；;3.6光感硅胶套设计规范;? 3.6.1 光感套材质硅胶ZY-870A或KE971，油压模，硬度65~75，颜色黑色，并在2D图纸技术说明； ? 3.6.2 机构必须破孔让硅胶套完整露出与TW过盈配合，过盈量(D3)为0.15mm; ? 3.6.3 ?面壳与硅胶套的单边设计间隙单边=0.3mm(D2), 空间允许做到0.5mm以上(有利于可靠性跌落测试防撞); ? 3.6.4 硅胶套内部五侧(内顶和周边四侧)和光感器零配, 下表面到PCB(无论大板还是小板)或光感FPC距离保留0.15mm(D11); ? 3.6.5 Rubber按照sensor发射接收开孔位置中心点开双孔，双孔直径（接收孔D5、接收孔D6）开孔大小根据不同器件的规范要求，孔壁不做拔模角度； ? 3.6.7 光感器硅胶套中间隔墙厚度（D4）为根据各供应商要求确定；隔墙不做R角和拔模。 ? 3.6.8 Rubber 顶部与TW接触壁厚倒C角，减小接触面积，以防因过盈导致受力大TW翘起; ? 3.6.9 ?Rubber四周外墙胶厚0.4~0.5mm(D7)，但是需要考虑到Rubber的预压问题，建议在空间允许的情况下尽可能做厚一点; ? 3.6.10 硅胶套设计上要考虑装配方向防呆设计，防止组装时装反； ? 3.6.11 双孔区域和中间开槽区域(与光感发射与接收关联的视区内)不能有披锋和多胶、少胶、缩水不良，在2D图纸技术说明事项要强调； ? 3.6.12 硅胶套一模多穴，所有穴号要送测FAI尺寸报告；;四.光距离传感器失效问题分析方法;4.2 光感结构垫高设计分析 4.2.1当光感器直接贴在PCB上时，注意检查支撑PCB的筋位或螺母高度是否有超差，要保证机构公差在+/-0.05mm;? 4.2.2当光感器采用垫高方案时，要检查每个垫高器件、FPC、背胶辅料的厚度和总厚度，注意管控每个重点尺寸公差，以防累积公差对光感器Airgap (D1)的影响； 4.2.3光感器垫高支撑要可靠，不能存在装配后光感器下陷影响Airgap变化的风险；? 4.2.4如果TW抬高或下沉需要重评做Airgap变化后的光感结构设计； 4.2.5由于光感硅胶套是依Airgap (D1)尺寸来设计的，所有结构上有影响D1尺寸的相关零件都要检查，如有变更，需要检查光感硅胶套设计是否要更改。;4.3 其它硬软件设定对光感功能实现的影响 4.3.1硬件方面 ? ? ?对Sensor供电电源的设计影响电压的稳定性，从而影响光感接收（采集信号）的准确度，也即是对光的接收或红外Crosstalk值判断误差； ? ? 有单电源设计与双电源设计方式，单电源是指光感VDD(接收器)和LED（发射器）是共用电源，反之分开供电方式就是双电源，一般双电源设计电压稳定性高； ? ? 采用两路分电压设计后，还是需要增加滤波电容，一般建议一大一小。;4.3.2 软件方面 ? ? 产品设计完成组装成整机后，PCB贴片焊接/组装/油墨涂层均存在一致性问题，从而必然后导致内部绕射的值不同，所以需要通过软件设置补偿方法保持功能正常，一般有如下几个关键参数可以校准： ? ?0e寄存器值（脉冲寄存器）的设定，结合