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举例:过程分析和控制方法。 图:是采用因果图（老七种工具之一）进行过程分析的概念。 举例：发现问题的方法 三不法﹙3U﹚: 不合理Unreasonable 不均衡Uneven 不节约（浪费）Uselessness 5WIH法： 4MIE法：五大生产要素 Man人员 Machine设备 Material材料 Method方法 Environment环境 六大任务法： QCC实例： 《降低包裝作业的不良率》 有一台汽车故障不能行走 为什么汽车不能行走 因為引擎故障 为什么引擎故障 因為火星塞不点火 为什么火星塞不点火 因為火星塞潮濕沾水 为什么火星塞潮濕沾水 因為引擎蓋的密封漏水，以致水進入 所以如果只是把火星塞換了，汽车是可以走了，但是不用多久火星塞又要潮濕，汽车又要不動了，但如果把密封也換了，那麼火星塞就可以使用壽命比較長了。 地面上有油漬?(5问法) 為什麼地面上有油漬 因為A機器漏油 為什麼A機器漏油 因為橡膠密封不好 為什麼橡膠密封不好 因為密封橡膠质量不好 所以橡膠密封要換，但如果再換不佳的橡膠那麼不多久又要再換了，所以不但要換，而且要換好的橡膠密封。 Deming在上課時一直追問為什麼、為什麼、為什麼，一直到無法拆解下去，那麼才能算為根本原因。 什么是 Cpk? Cpk的定义：制程能力指數； Cpk的意义：制程水准的量化反映; 用一个数值来表达制程的水准; (1) 只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品﹔ (2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 和Cpk相关的几个重要概念： USL (Upper specification limit):即規格上限 LSL (Low specification limit): 即規格下限 C：规格中心 X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值 (n為樣本數) T=USL-LSL 規格公差 制程能力靶心图： 某工序的規格要求為10±0.1mm,实際測出50個樣本值如下﹐計算出該工序的Cpk; X=10.036; s=0.027; Ca=(x-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36; Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239; Cpk=Cpx(1-Ca)=1.239x(1-0.36)=0.793; 效果推移图 QC7NQC7手法应用举例: ?九、成果比較 以柏拉图來比較 累 积 影 响 度 QC7NQC7手法应用举例: 三. QE如何控制过程预防问题发生 FMEA在品质工程技术的应用场合分析 系統有那些功能，特徵，需要條件? 會有哪些錯誤? 發生錯誤會有多慘? 那些錯誤是什麼造成的? 發生之頻率? 有那些預防和檢測 檢測方法能多好程度 我們能做什麼? --設計變更 --过程變更 --特殊控制 --改變标準程序或指南 过程异常及改善的对象(4M) 机器 人 方法 反馈 (测量/检验) 测量系统 输入 (材料) 过程 (生产/装配) 输出 (产品) 材料 三. QE如何控制过程预防问题发生 三. QE如何控制过程预防问题发生 过程异常品质后果分析 　　质量功能展开（英文缩写QFD） 是日本质量专家赤尾洋二在20世纪70年代提出的。 所谓QFD就是将市场的需求转换成代用特性，以确定产品的设计质量，并将其系统地展开到各功能部件的质量、零件的质量，直至过程要素。 质量功能展开（QFD） 三. QE如何控制过程预防问题发生 质量功能展开的程序有以下几个步骤：　　1.顾客需求展开；　　2.关键顾客需求确定；　　3.技术要求（质量特性）展开；　　4.质量表编制；　　5.关键质量特性确定（输出质量设定）。 质量功能展开（QFD） 三. QE如何控制过程预防问题发生 三. QE如何控制过程预防问题发生 FMEA的工作流程图解析与排列图性能 运用DOE实验设计优化工艺流程 三. QE如何控制过程预防问题发生 某电子产品制造企业采用表面封装技术（SMT）生产其所需的电路板，其前线工艺为： PCB板 印锡浆 贴片(1) 贴片(2) 回流焊 检测 SMT工艺流程图 2006年1-3月份，该企业安装了一条新的生产线，但检测工序结果表明，新线的DPU水平较高，有5%的PCB板被检查为