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电子产品手工焊接工艺 焊接原理 焊接并不是通过熔化的焊料将元器件的引脚与焊盘进行简单的粘合，而是焊料中的锡与铜发生了化学反应，产生了新的介质化合物。 放大1000倍的焊点剖面，人们可以清楚的看到在焊盘与焊料之间确实形成了新的物质，经过研究证明这种新物质是由Cu3Sn和Cu5Sn6组成。 印制版引线成型 影响焊接质量的要素 每个焊点的完成时间要尽可能的快。 合适功率的电烙铁 合适形状与大小的烙铁 设定能完成优质焊点的最低温度值。 清洁 一个良好的焊点是干净，光亮，平滑的。焊点表层有顺暢连续明显的边缘。管脚的轮廓清晰可辨，并没有助焊剂殘留物。 了解FLUX的型号和用量来决定清洁的方法 用ESD硬毛刷沾清洁液刷去殘留物 在焊接后应立刻清洗，最长间隔时间不能超过2小时 烙铁头的正常保养 在使用电烙铁之前，要用干净的刷子来刷烙铁头。这会把烙铁头上的锈圬及多余的锡渣刷掉。将烙铁加热到315度，再将热的烙铁头在湿的耐高温海绵上轻轻地，快速地擦两下，去除殘留的氧化物。不用烙铁时，将其放在烙铁架上，且烙铁头干净并涂有薄薄的锡层。 每天结束工作后，在烙铁头上涂薄薄的一层锡以防烙铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并避免将杂质遗留在烙铁头上，然后将其从烙铁上取下，防止大量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁头及安装螺钉之间。 手工焊接的分类 一、元器件通孔焊接 1．元器件通孔焊接的作用： 　将元器件的引脚穿过印制电路板的焊盘，焊接固定在印制电路板焊盘上的焊接方法。 元器件的通孔焊接 2．元器件通孔焊接的方法： （1）元器件引脚成型，成型间距与焊盘间距　 一致 （2）引脚经焊盘孔由元件面穿向焊接面 （3）焊接面焊接 （4）用斜嘴钳在焊接面剪去多余引脚 二、导线通孔焊接 1．导线通孔焊接的作用 　将导线线芯穿过印制电路板的焊盘，焊接固定在印制电路板焊盘上的焊接方法。用于印制电路板与其它器件的电路连接。 导线的通孔焊接 2．导线通孔焊接的方法： （1）导线外皮剥去5毫米 （2）多股铜线拧紧 （3）铜线镀锡 （4）镀锡铜线由焊盘孔穿过焊盘 （5）焊盘焊接 （6）用斜嘴钳剪去多余铜线 三、导线钩焊 1.导线钩焊的作用： 当导线与元器件引脚之间需要连接时，常使用钩焊。 例如：印制电路板焊盘脱落、印制电路板铜箔连线有误需要更改。 导线的勾焊 2.钩焊的方法（演示）： （1）导线外皮剥去5毫米 （2）多股铜线拧紧 （3）铜线镀锡，按需要长度用斜嘴钳剪去多 余部分 （4）铜线弯钩 （5）弯钩钩住连接位置，用尖嘴钳夹紧 （6）钩焊 四、导线搭焊 1.导线搭焊的作用： 当一根导线与另一根导线之间需要连接时，常使用搭焊。 例如：增长连接线。 导线的搭焊 2.搭焊的方法（演示）： （1）导线外皮剥去10毫米 （2）多股铜线拧紧 （3）铜线镀锡 （4）按照同样方法准备2根 （5）将两根导线放在焊接板上，镀锡端水平搭 接，可用钳子压住 （6）搭焊 注意：搭焊时两根导线的镀锡端不要拧 五、导线平焊 1.导线平焊的作用： 当导线与与印制电路板铜箔之间需要连接或导线与平板引脚之间需要连接时，常使用平焊。 例如：印制电路板临时改线、接插件引线连接。 导线的平焊 2.平焊的方法（演示）： （1）导线外皮剥去长度视情况而定 （2）多股铜线拧紧 （3）铜线镀锡，按需要长度用斜嘴钳剪去多 余部分 （4）需要连接的印制电路板铜箔处或接插件 平板引脚处镀锡 （5）将导线镀锡端平放在铜箔或引脚镀锡处 （6）平焊 　电子电路的焊接、组装与调试 电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计→焊接→组装→调试形成的，而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节，调试则是保证电子产品正常工作的最关键环节。 4.1 焊接技术 4.1.1 常用工具及材料 一、装接工具 （1)、尖嘴钳 头部较细，用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。不宜用于敲打物体或夹持螺母。 二、焊接工具 常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊料和被焊金属，使熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合金。 1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。本章主要介绍直热式和吸锡式电烙铁。 2、 电烙铁的选用 选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。 3、 烙铁头的选择与修整 烙铁头的选择：烙铁头是贮存热量和传导热量。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系 4、烙铁头温度的调整与判断 烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的