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5.3 焊接质量的分析及拆焊 5.3.1 焊接的质量分析 1．产生焊点虚焊的原因及虚焊的危害 构成焊点虚焊主要有下列几种原因： ⑴ 被焊件引脚受氧化； ⑵ 被焊件引脚表面有污垢； ⑶ 焊锡的质量差； ⑷ 焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少； ⑸ 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短； ⑹ 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。 虚焊给工厂的产品调试，产品维护带来重大隐患。有些电子产品虽然一时故障没有暴露，但由于焊件和焊锡间接触电阻大，在长期的工作中，温度不断增加，使焊点焊锡破裂，一有机械振动就造成接触不良。 2．手工焊接质量分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 虚焊 焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷 设备时好时坏，工作不稳定 1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊料过多 焊点表面向外凸出 浪费焊料，可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊料过少 焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面 机械强度不足 1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早 2．助焊剂不足 3．焊接时间太短 手工焊接常见的不良现象 5.3 焊接质量的分析及拆焊 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 过热 焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽 焊盘强度降低，容易剥落 烙铁功率过大，加热时间过长 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹 ? 强度低，导电性能不好 焊料未凝固前焊件抖动 拉尖 焊点出现尖端 外观不佳，容易造成桥连短路 1．助焊剂过少而加热时间过长 2．烙铁撤离角度不当 桥连 相邻导线连接 电气短路 1．焊锡过多 2．烙铁撤离角度不当 铜箔翘起 铜箔从印制板上剥离 印制电路板已被损坏 焊接时间太长，温度过高 5.3 焊接质量的分析及拆焊 序号 现象 原因 1 沾锡不良 外界的污染物如油、脂、腊等；电路板制作过程中发生氧化；沾助焊剂方式不正确；吃锡时间不足或锡温不足 2 冷焊或焊点不亮 锡炉输送有异常振动，造成元器件在焊锡正要冷却时形成焊点振动 3 焊点破裂 焊锡、电路板、导通孔及零件脚之间膨胀系数未配合好 4 焊点锡量太大 锡炉输送带角度不正确会造成焊点过大 5 锡尖 (冰柱) 电路板的可焊性差；锡槽温度不足；沾锡时间太短；出波峰后之冷却风流角度不对 波峰焊的常见不良现象 5.3 焊接质量的分析及拆焊 序号 现象 原因 6 白色残留物 助焊剂不良；电路板制作过程中残留杂质；清洗电路板的溶剂水分含量过高 7 深色残余物及侵蚀痕迹 松香型助焊剂焊接后未立即清洗；酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀；有机类助焊剂在较高温度下烧焦 8 针孔及气孔 有机污染物；电路板有湿气；电镀溶液中的光亮剂 9 焊点灰暗 焊锡内有杂质；助焊剂留在焊点上过久；焊锡合金中锡含量低 10 焊点表面粗糙 金属杂质的结晶；锡渣； 11 短路 电路板吃锡时间不够；助焊剂不良；电路板进行方向与锡波配合不良；线路或接点间太过接近 5.3 焊接质量的分析及拆焊 5.3.2 拆焊 1．拆卸工具 在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。 ⑴吸锡枪的结构 白光公司的HAKO-484型吸锡枪如图所示，主要由吸锡控制器、吸锡枪泵、吸锡枪架等组成。 5.3 焊接质量的分析及拆焊 2．拆卸方法 ⑴手插元器件的拆卸 ①引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。 ②多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器或吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件如图 。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。 用吸锡器拆卸元器件 借助吸锡材料拆焊 5.3 焊接质量的分析及拆焊 ⑵机插元器件的拆卸 右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中倒角将其夹紧后掰直。 用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件。对于双列或四列扁平封装IC的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度控制在3500C，