SMT、DIP生产流程介绍.pdfVIP

生产工艺介绍  1.1 SMT生产流程介绍  1.2 DIP生产流程介绍  1.3 PCB设计工艺简析 “SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简 称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面，它的主要特征是元器件是 无引线或短引线，元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。 1.1表面安装的工艺流程 1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件 (Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装 (Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装 (Ⅲ型)  a.全表面安装 (Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电 路板是单面或双面板. 表面安装示意图 b.双面混装 (Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合 使用，印制电路板是双面板。 双面混装示意图 c.单面混装 (Ⅲ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用， 与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。 单面混装示意图 1.1.2 工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混 合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合 使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……； 从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种 之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 a.单面全表面安装 单面安装流程 b．双面全表面安装 双面安装流程 c.单面混合安装 单面混合安装流程 d、双面混合安装 双面混合安装流程 1.1.3 锡膏印刷  锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重 要工序，这一关的质量不过关，就会造 成后面工序的大量不良。因此，抓好印 刷质量管理是做好SMT加工、保证品质 的关键。 锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：  锡膏的选择  锡膏的储存  锡膏的使用和回收  钢网开口设计  印刷注意事项  线路板的储存和使用等 下面就来具体的谈一下这些工序如何进行有 效的管控。 1、锡膏的选择：  锡膏的成份包含 ﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑ 抗垂流剂﹑活性剂 ﹔按重量分 ﹐金属粉末占 85-92% ﹐按体积分金属粉末占50% ﹔锡膏 中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要 作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止 再度氧化。  锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种 a、有铅锡膏: 有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅： 的有传统的63Sn/37Pb （即锡膏含量中锡 占63%，铅占37%）, 和 62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含银锡膏）,熔点为 183℃； b、无铅锡膏： 分类：  SN—Ag系列  SN—Ag-Cu系列  SN—AB系列  目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常 用合金。这些合金的回流温度范围为 217-221 C，峰值温度为 235-255 C 时即可对大多数无 铅表面 (如锡、银、镍镀金、以及裸铜 OSP) 达到良好的可焊性。  2、锡膏的储存： 锡膏的储存环境必须是在3到10度范 围内，储存时间是出厂后6个月。超过这 个时间的锡膏就不能再继续使用，要做 报废处理。因此，锡膏在购买回来以后 一定要做管控标签，上面必须注明出厂 时间、购入时间、最后储存期