SMT生产过程中的印刷通用工艺.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：SMT生产过程中的印刷通用工艺 作者所在系部： 电子与控制工程学院 完 成 时 间 ： 2015年6月17日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 班 级： 学号： 指导教师： 职 称： 完成时间： 2015.6.17 毕业设计（论文）题目： SMT生产过程中的印刷通用工艺 设计目标： 通过写这篇论文了解更多关于SMT生产过程中的印刷通用工艺的知识，对印刷有一个更深层次的理解。 技术要求： 了解焊膏的使用。 认识并了解印刷机。 能够分析出模板对印刷的影响。 能够找出并解决印刷缺陷。 所需仪器设备： 手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机 成果验收形式： 论文答辩 参考文献： 《表面组装工艺基础》、《现代电子产品工艺》、《电子工艺与课程设计》 时间 安排 1 5周6周 立题论证 3 9周13周 导师更改 2 7周8周 准备论文 4 14周16周 论文答辩 指导教师： 教研室主任： 系主任： 摘 要 焊膏印刷是整个SMT中较为关键的一道程序，印刷工艺涉及到印刷机、焊膏、印刷网版以及印刷过程和各种参数等诸多要素。印刷的好坏直接影响到电子产品的性能及质量。随着电子技术的飞速发展，PCB板电路的集成度和复杂度越来越高，贴片元件占到了元件总数50％~90％。表面组装技术（SMT）已成为当今电子装联技术中最通用的技术，而焊膏印刷是SMT基本工艺中的一道关键工序，其质量直接影响到SMD组装的质量和效率。? 在SMT中印刷主要依靠印刷机将焊膏印制在电路板上元件放置的焊盘上，再由贴片机将电子元件贴装到电路板的焊盘上，利用焊膏的黏附性将元件暂时固定，接着进行热熔焊接，焊膏在加热至一定温度时液化，并在重力和表面张力的作用下铺展，冷却后便将原件与印刷电路板连接在一起焊点。印刷质量直接影响到表面组装元件的性能和可靠性。焊焊膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。有关统计表明，SMT生产中60％~70％的焊接缺陷与焊膏的印刷有关，由此可见焊膏印刷的重要性。本文对SMT实际印刷工艺中常见的缺陷进行分析，得出降低印刷缺陷的具体方法，最终降低印刷工艺对产品焊接的缺陷。 关键词 印刷工艺 SMT 锡膏 模板 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc201658683 第1章 绪论 PAGEREF _Toc201658683 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201658687 第2章 焊锡膏 2 HYPERLINK \l _Toc201658688 2.1 印刷焊膏的原理 2 HYPERLINK \l _Toc201658689 2.2 焊膏的分类 2 HYPERLINK \l _Toc201658693 2.3 焊锡膏的组成 2 HYPERLINK \l _Toc201658684 2.4 影响焊膏特性的主要参数 3 HYPERLINK \l _Toc201658685 2.5 焊膏使用时的工艺 3 HYPERLINK \l _Toc201658686 2.6 焊膏的选择 5 HYPERLINK \l _Toc201658684 2.7 施加焊膏的方法 6 HYPERLINK \l _Toc201658685 2.8 焊膏的储存 7 HYPERLINK \l _Toc201658694 第3章 贴片胶 8 HYPERLINK \l _Toc201658695 3.1 贴片胶的分类 8 HYPERLINK \l _Toc201658696 3.2 贴片胶的组成 8 HYPERLINK \l _Toc201658706 3.3 贴片胶的性能及其评估 9 HYPERLINK \l _Toc201658707 3.4 表面组装工艺对贴片胶的要求 PAGEREF _Toc201658707 \h 12 HYPERLINK \l _Toc201658706 3.5 贴片胶的使用工艺要求 12 HYPERLINK \l _Toc201658708 第4章 印刷模板 14 HYPERLINK \l _Toc201658709 4.1 模板概述 14 HYPERLINK \l _Toc201658710 4.2 印刷模板类型 PAGEREF _Toc201658710 \h 14 HYPERLINK \l _Toc201658711 4.2.1 模板的结构 PAGEREF _Toc201658711 \h 14 HYPERL