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半导体及集成电路领域的撰写及常见问题 电学发明审查部 半导体处 沈丽 本文简介： 主要内容： .半导体领域介绍 .申请文件的撰写要求及相应的常见问题 .审查答复通知书时提交文本的常见问题 .导致驳回的几种常见情况及案例分析 发明目的： 控制引入催化剂元素的量，并且将其控制在最低限度的量 也就是，仅仅在表面引入极微量催化元素 举例： a）一种电光探头，由可微调位置的透明基板和附着在基板上的有机电光材料层组成，由电光探测光学单元产生的探测光束经显微物镜头聚焦后，穿过透明基板、基板与电光材料的界面和电光材料层，聚焦光斑落在电光材料层的外表面上，并被该表面上的高反射介质膜反射，当聚焦光斑挨近带测的电信号传输线时，信号电场进入有机电光材料层?。（产品用方法特征限定） b）一种热电半导体材料或元器件，包括?。 c）特征“将其支承在其周边部”中的两个其指代不清楚。 （2）每项权利要求所确定的保护范围应当清楚。对于产品权利要求而言，应当尽量避免使用功能或者效果特征来限定发明。 举例： a）如权利要求4所述的球点阵列集成电路封装的方法，其特征在于：所述散热板的散热效果是将该芯片于通电运作时的热量导至该封装后的球点阵列（BGA）集成电路之外的效果。 b）权利要求中使用了含义不确定的词语，例如：基本上；大约；尤其是；例如；如；类；优选；等等； c）从属权利要求中引用了在前权利要求中的特征，但在前权利要求中根本没有出现该特征。例如：根据权利要求1的存储器，其中钝化层为氮化硅。 3）权利要求书应当简明 每一项权利要求应当简明并且所有权利要求作为一个整体应当简明；权利要求的数量应当合理；权利要求的用词应当简明；权利要求之间应当避免不必要的重复。 举例： 1. 一种光检测器，包括： ? 设置在所述n型半导体衬底反面的导体，所述衬底和所述导体之间夹有绝缘体； ? 12. 根据权利要求1的光检测器，其特征在于：所述n型半导体衬底的反面设置在所述导体上，所述衬底和所述导体之间夹有绝缘体。 4 . 权利要求存在的形式缺陷 1）从属权利要求没有紧跟在所引用的独立权利要求之后； 2）权利要求不仅结尾处存在句号，中间处也存在句号； 3）权利要求中使用的技术术语与说明书中使用的不一致； 4）权利要求中存在括号，但括号中的内容不是附图标记； 5）权利要求中存在公司名称或商品名称。 5 . 独立权利要求的撰写要求 1）独立权利要求的保护范围应当清楚，以符合专利法实施细则第20条第1款的规定。 2）独立权利要求应当反映出与现有技术的区别，使其描述的发明或实用新型的技术方案具有新颖性和创造性，以符合专利法第22条的规定。 3）独立权利要求应当从整体上反映出发明或实用新型的技术方案，记载为达到发明或实用新型目的的必要技术特征，以符合专利法实施细则第21条的规定。 4）独立权利要求所限定的技术方案应该以说明书为依据，以符合专利法第26条第4款的规定。 6 . 从属权利要求的撰写要求 1）从属权利要求只能引用其前面的权利要求，不得引用在其后的权利要求或者其本身； 例如：5 . 根据权利要求5的制造方法，其中?。 2）多项从属权利要求不得作为另一项从属权利要求的引用基础； 例如：5 . 根据权利要求2或3或4的半导体器件，其中?。 6 . 根据权利要求2或3或4或5的半导体器件，其中?。 3）多项从属权利要求只能择一地引用在前的权利要求； 例如：6 . 根据权利要求2、3、4以及5的半导体器件，其中?。 4）一项从属权利要求不得同时引用在前的两项或两项以上的独立权利要求。 5）从属权利要求的主题名称应与所引用的主题名称一致； 例如：24. 根据权利要求17的电子互连器件，其特征在于：?。 25. 根据权利要求24的电子封装外壳，其特征在于：?。 三.答复通知书时提交文本中的常见问题 （一）说明书中的问题 1.发明名称 1）权利要求书中产品或方法的独立权利要求及从属权利要求删除之后，发明名称没有进行相应的变更，仍然是产品和方法； 举例： i）实施例1中的“充填气体中氩气含量为30%”，实施例2中的“充填气体中氩气含量为70%”，实施例3中的“充填