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北京邮电大学实习报告
实习名称
电子工艺实习
学 院
信息与通信工程学院
学生姓名
班 级
2012211108
学 号
2012210214
实习时间
6.28至7.4
实习地点
学九301教室
实
习
内
容
掌握电烙铁的正确使用方法、基本的焊接技术和万用表等常用电子仪表的使用方法;了解常用电子元器件的性能特点、命名、识别及其安装方法。了解和掌握表面贴装工艺(SMT)的基本知识、工艺流程以及各种常用的EDA工具。
掌握机器狗的工作原理,学会识别电路原理图与印刷图;学会半导体二极管、电解电容等有极性元件正负极性的区分,色环(四色或五色)电阻、电感标称数值的读取等,并进一步熟练焊接技术。
了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与装配的基本技能与方法。
整机调试与验收,写实习总结报告。
学生
实习
总结
(附页,不少于2000字)
见附页
实
习
成
绩
评
定
遵照实习大纲并根据以下三方面按百分制综合评定成绩:
1、思想品德、实习态度、实习纪律等
2、技术业务考核、笔试、口试、实际操作等
3、实习报告、分析问题、解决问题的能力
实习评语:
实习成绩:
指导教师签名: 实习单位公章
年 月 日
一.实习目的:
为了培养学生的基础能力,通过学习熟悉电路主要的电子元器件,掌握电路焊接工艺的基本技能。以及熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。为日后学习电子技术课的打好入门基础。
二.实习内容:
实验分为四个部分:
1.练习焊接。
2.Multisim仿真
3.Protel99se仿真
4组装机器狗。
三.实习前准备
3.1焊接工艺
3.1.1焊接工艺的基本知识
焊接是通过加热、加压,或两者并用,使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛,既可用于金属,也可用于非金属。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
3.1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用
焊接工具:
焊接工具
烙铁
焊接主要工具,用于熔化焊锡
吸锡器
焊接错误进行拆焊时吸除焊点的焊锡
螺丝刀
拆装机器狗
焊盘
放置烙铁和焊锡
镊子
焊接时夹持焊锡
钳子
剪裁导线或焊锡等
图1 电烙铁 图2 剪线钳
焊接材料分为焊料和焊剂,焊料主要是焊锡(内含助焊剂),焊剂主要是助焊剂和阻焊剂。
焊接材料
焊锡(锡铅合金)
固定焊脚,电路板和器件电气连接
助焊剂(松香)
加速焊锡融化,去除氧化膜,防止氧化等
阻焊剂(光固树脂)
板上和板层间的绝缘材料
图3 焊接
3.1.3焊接工艺的要点
预热
预热有利于降低中碳钢热影响区的最高硬度,防止产生冷裂纹,这是焊接中碳钢的主要工艺措施。预热还能改善接头塑性,减小焊后残余应力。通常,35和45钢的预热温度为150~250℃。含碳量再高或者因厚度和刚度很大,裂纹倾向大时,可将预热温度提高至250~400℃。
若焊件太大,整体预热有困难时,可进行局部预热,局部预热的加热范围为焊口两侧各150~200mm。
焊条条件
许可时优先选用酸性焊条。
坡口形式
将焊件尽量开成U形坡口式进行焊接。如果是铸件缺陷,铲挖出的坡口外形应圆滑,其目的是减少母材熔入焊缝金属中的比例,以降低焊缝中的含碳量,防止裂纹产生。
工艺参数
由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右,所以第一层焊缝焊接时,应尽量采用小电流、慢焊接速度,以减小母材的熔深,也就是我们通常说的灼伤(电流过大时母材被烧伤)。
热处理
焊后应在200-350℃下保温2-6小时,进一步减缓冷却速度,增加塑性、韧性,并减小淬硬倾向,消除接头内的扩散氢。所以,焊接时不能在过冷的环境或雨中进行。焊后最好对焊件立即进行消除应力热处理,特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。焊后消除应力的回火温度为600~650℃,保温1-2h,然后随炉冷却。
若焊后不能进行消除应力热处理,应立即进行后热处理。
3.1.4焊接方法
实验主要是手工焊接,有图4所示的六项基本操作。
图4. 焊接的六个基本操作
图4. 焊接的六个基本操
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