SMT工艺流程及各工位操作规范.pptVIP

* * 錫珠 定義: 在零件側面或引腳周圍出現的球狀物. 發生原因: 溫度曲線不正確; 焊膏的質量差; 印刷與貼片偏; 模板的厚度與 開口設計. * * 膠水板修理動作: 1.?工具及器具: 鑷子,小刀,手鏈,錫線,筆. 2.?多膠: 將板放到合適角度, 左手按住. 右手持刀片慢慢將 膠部分刮去.再將刮下黃膠倒去.嚴重者按浮起處理. 3.?浮起: 右手取熱風槍將該件取下,將多膠部分刮去. (如該 損壞則應換新料), 再刮去PCB上黃膠, 將零件貼正 4.?偏移: 同浮起同樣處理. 5.?取記號筆在修理板上寫上記號RX. 用熱風槍固化. 問題點:　補錯件, 未做標記, 未經ICT測試 * * 換零件,補件: 1.?工具及器具: 鑷子. 電烙鐵,手鏈, 錫線. 筆 2.??找到完全相同物料. 3.??將次品零件用電烙鐵取下(缺件者可省略),左手 鑷子夾起零件兩側. 平貼到機板上,右手拿電烙 焊接. 4.??取記號筆在修理板上寫上記號RX. 插放到返 OK座上. 問題點:　補錯件, 未做標記, 未經ICT測試 * * 其它操作規範 手印錫漿: 手貼零件: 檢查,修正: 收集,過爐: 分板: 測試: 焊晶振: * * 手印錫漿 工具及器具: 手鏈, 括刀, 1.????? 取板,抬起鋼綱,按方向放入絲印座固定位. 2.????? 放下鋼綱, 雙手持刮刀用力壓住從上從下刮. 3.????? 提起刮刀,倒退返回原處. 4.????? 提起鋼綱, 雙手取出機板, 放下鋼綱. 5.????? 檢查印刷質量. 落拉. 6.????? 重復. 7.????? 問題點:　無． * * 手貼零件 1.????? 工具及器具：　手鏈，吸筆，手動料架 2.????? 零件放於前方(按規定橫放或堅放) 3.????? 將上工位機板移到工作區.(物料下方, 身體前方). 4.????? 右手持吸筆向前吸取零件. 5.????? 返回移動到要貼件位置, 貼下. 6.????? 重復第3.4步. 7.????? 完成所有貼件后,檢查無誤, 平移到下工位. 8.????? 重復2~6步. 9.????? 問題點：　衣袖未卷起 * * 檢查,修正 1.????? 工具及器具：　手鏈，鑷子，筆 2.????? 將全部貼好機板移到目檢區. 3.????? 按工藝標準對所有零件檢查.按以下方法修正不良點: 1). 偏移:用未接真空的吸筆.輕觸零件側面或上方使之正位. 2). 缺件,錯件: 到相應工位取物料. 取下錯料再貼上正確物料 3). 打” △”符號, 記錄報表. 4). 重復 4. 問題點: 不完全檢查 * * 收集,過爐 1.????? 工具及器具: 手鏈 2.????? 收集檢查員查ok機板,鋁盤最大可堆疊5層. 3.????? 雙手捧好鋁盤,小心走到爐前,放於臺面上. 4.????? 從上往下將鋁盤中的機板取出,輕放放爐綱鏈 上.(板與板要有距離) 5.????? 將空鋁盤收回放到印刷位. 返回檢查位. 6.????? 重復. 7.????? 問題點: 鋁盤疊過高. * * 分板 1.????? 工具及器具: 分板夾具(機), 手鏈,剪鉗. 防靜電盒. 膠盤. 2.????? 從料架中取出大板 3.????? 將板邊嵌入分板夾具中 4.????? 向下扳機板以分離板邊 5.????? 取出夾具內板邊,換機板的另一邊按2.3點做. 6.????? 用雙手扳開各小板, 部分角邊料則用剪鉗剪去. 7.????? 裝入盒內. 待測. 8.????? 問題點: 不用分板夾具, 地面臟,亂 * * 測試 1.????? 工具及器具: 手鏈, 測試架, 防靜電盒(包括次品).筆. 2.????? 從防靜電盒內取各小板. 3.????? 按照夾具定位孔方向將機板放入.壓下手柄. 4.????? 按工位指導卡測試所有項目. 5.????? 關閉機架電源,提起手柄, 取出機板. 6.????? 打記號, 裝盒,次品則標識放於次品菲盒. 記錄報表. 7.????? 重復. 8.????? 問題點: 力過大, 未記報表. * * 焊晶振 1.????? 工具及具器具: 電烙鐵, 錫線, 鋁盤,防靜電盒. 2.????? 將晶振倒入防靜電鋁盤中待用. 3.????? 取機板, 插件面朝上平放於臺面外. 4.????? 雙手同時取晶振插到晶振位. 5.????? 再用一空板輕壓住剛插晶振, 反轉過來平放. 6.????? 右手拿烙鐵,左手送錫將晶振焊錫. 7.????? 取焊OK插到盒內,待目檢. 8.????? 重復. 9.????? 問題點: 漏焊, 擺放不整齊. * * SMT元件偏移及焊點標準