焊盘设计的合理性对SMT加工焊接的影响.pdfVIP

深圳市中兴新宇软电路有限公司 SHENZHEN ZHONGXING XINYU FPCCO., LTD. 论文题目:论 SMD/SMC 焊盘设计的合理性及 FPC 柔性印制电路板制造过程中的问题 对 SMT 加工焊接的影响 论文编写： 论文指导： 部 门： 技术部 岗位职责： 工程师 申请职称： 工程师 2013年 8 月 1 日 摘要 ： 本文主要论述 SMD/SMC 焊盘设计的合理性及 FPC 柔性印制电路板 制造过程中的问题 对 SMT 加工焊接的影响 , 希望能给技术部的设计组在 今后的设计过程考虑 SMD/SMC 焊 盘 设 计 的 合 理 性 ， 从 而 来 提 升 SMT 加工的直通率，同时也对提升我司产品成品良率及出货交期。F P C 柔性 印制电路板生产制造过程中的异常问题对后续 SMT 的影响也是很重要 的。只有减少 FPC 柔性线路板生产制造过程的异常问题才是提升 SMT 加工的直通率，同时也提升 SMT 加工的产品良率。 关键词： S M T ( S u r f a c e M o u nt Te c h n o l o g y ) 表面贴装技术、SMC(Surface Mount C o mp o n e n t ) 表 面 贴 装 元 件 ( 主 要 是 指 无 源 器 件 ) 、 SMD(Surface Mount D e v i c e s ) 表 面 贴 装 元 件 ( 主 要 是 指 有 源 器 件 、 F P C （F l e x i b l e P r i n t ed C i r c u i t ）柔性印制电路板、 P C B ( P r i n t e d C i r c ui t B o a r d) 印制线路板、 覆 盖膜（ c o v e r f i l m ）、回流焊接、铜箔（ C o p p e r F i l m ） 引言 近年来表面贴装技术（ SMT ）的迅速发展起来，在通讯电子行业中 具有举足轻重的地位，随着电子产品的智能化，对电子产品要求薄轻， 这样 P C B 上贴装的 SMD/SMC 逐渐在往 FPC 上 转 移 ， FPC 不再是 PCB 与 P C B 之间的连接线路了，因而在在电子行业中的应用越来越重要。 因此 SMT 加工 FPC 产 品 的 组 装 品 质 与 可 靠 性 将 是 FPC 产 品 性 能 及 良 率 的生命．经过 SMT 加工后的 FPC 产品出现的故障往往是生产中焊点的 质量缺陷引起的故障，焊点的质量缺陷一般指元件虚焊、漏焊、桥连、 错 位 、 立 件 、 焊 料 球 等 缺 陷 。 目 前 我 司 外 协 加 工 厂 （ S M T 厂 ） 通 常 在 确保 SMT 焊接质量的工艺材料、工艺设备、工艺经验、检测和质量控 制等重要环节下了很大工夫 ，花费了大量制造、检测成本 ， 但始终 仍不能使焊点缺陷率趋于 “ 零缺陷 ” ．结合本人这 4 年来与 SMT 生产实 践和 SM D/SMC 焊盘 设计合理性改进分析 ，发现 FPC S M D / S M C 焊盘 设 计 不 合 理 性 及 不 完 善 性 、 FPC 生 产 制 造 过