通过材料和工艺优化来消除枕头效应.pptVIP

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2019-01-02 发布于浙江
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通过材料和工艺优化来消除枕头效应.ppt

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* 通过材料和工艺优化来消除枕头缺陷 Wisdom Qu, Timothy Jensen, Ronald Lasky, PhD, PE, and Sehar Samiappan 铟泰科技（苏州）有限公司 * 导言枕头效应的定义（HIP) 枕头缺陷的模式枕头缺陷的测定解决办法工艺材料新型的枕头缺陷 * 枕头缺陷发生在BGA、CSP类元件上球与焊点假性接触从切片看像是头靠在枕头上内部热膨胀系数不匹配和BGA容易翘曲 * 枕头缺陷的模式 BGA球氧化过多 BGA或PCB热变形过大两者皆有 * 枕头缺陷的检测 X-ray检测 3D光学检测破坏性实验—拆拨实验电气测试 * BGA元件的工艺 SMT印刷工艺优化回流曲线优化锡膏中助焊剂的技术其它方法枕头缺陷的解决方法 * BGA元件的工艺 BGA芯片的翘曲球的共面性球的氧化和污染 BGA球的合金选择 * SMT印刷工艺优化 PCB与钢网对位，固定稳定一致的印刷锡量钢网开孔设计焊盘设计贴片精确性 * 回流曲线设置预热时间浸泡时间峰值温度熔点以上时间冷却速率 * 锡膏vs.枕头缺陷锡膏的影响助焊剂的类型免清洗型水基型 RMA型助焊剂的成份活化剂树脂/松香流变剂溶剂 * 锡膏vs.枕头缺陷提高助焊剂活性以增加去氧化能力？活性提高，表面绝缘阻抗降低钢网寿命减少锡膏使用寿命减少无卤？提高助焊剂抗氧化能力？粘度空洞 * 实验评估抗HIP缺陷的锡膏小点焊接方法空气回流锡膏vs.枕头缺陷 * 提高助焊剂抗氧化能力？实验评估锡球焊接实验印刷锡膏到一个OSP焊盘，预热到200℃，烘烤1，2，3和4分钟， BGA球先预热到200℃并烘烤25分钟锡膏加热到260℃ 当焊料熔融后0-100秒将焊锡球放入熔融的焊料中锡膏vs.枕头缺陷 * 其它方法？ BGA蘸取助焊剂 BGA蘸取锡膏 * NWO（Non-Wetting Open) NOW缺陷与HIP表现非常相似但是NOW缺陷发生时焊盘上没有焊料。新一代的HIP缺陷 * 枕头缺陷产生的原因非常多 BGA芯片变形与球的共面性非常重要低银的BGA球也有助于减少HIP缺陷锡膏印刷转移效率稳定一致以及抗热坍塌性越强越好回流曲线尽量设置较低的峰值温度，浸泡时间短或无浸泡时间，升温斜率不要太快。氮气回流有助于减少枕头缺陷抗高温氧化性能越强越有助于减少枕头缺陷总结 * Thanks * *