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PCB制造流程介绍 印刷电路板制造用料流程及应用 电路板介绍 主要原物料介绍 制造流程介绍 印刷电路板未来发展趋势 前言 印刷电路板介绍 印刷电路板(P.C.B.)： Printed Circuit Board or Printed Wiring Board的缩写。 将电子线路印刷在一基板上，此一基板覆着一层很薄的铜箔，经由铜 箔蚀刻，形成所需之线路，蚀刻后留在基板上之铜箔导体，替代原本之 导线，形成一完整之印刷电路板。 PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零 件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个 电子产品中，扮演了整合链接所有功能的角色。 第1層次 晶圓 第0層次 (Module) 第4層次 第3層次 第2層次 (Gate) (Board) (Card) 主要分类 A. 以材质分类 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/ 环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆属之。 b.无机材质 铝、Copper-invar-copper 、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。 B.以成品软硬区分 a.硬板Rigid PWB b.软板Flexible PWB c.软硬板Rigid-FlexPWB C.以结构分 a.单面板 b.双面板 c. 多层板 D.依用途分：通信/ 耗用性电子/ 军用/ 计算机/ 半导 体/ 电测板…,見图BGA Substrate. 主要原物料 制程原物料 电子材料整合 印刷电路板使用原料 铜箔 (Copper Foil)： 外观：光滑面、粗糙面。 厚度：H oz、1 oz、2 oz…... 基材(Prepreg)又称预浸材 融熔玻璃浆→玻璃丝→玻璃纱→玻璃布 (Glass Fiber) + 环氧树脂 基材 (Epoxy) 铜箔基板 (Copper Clad Laminates)： 将铜箔及基材压合后称为基板CCL 印刷电路板使用原料 影像转移制程 抗焊漆： 油墨(颜色:绿、黄、红，蓝、黑、白) 镀金液 氰化钾：电镀金、化学镀镍金 锡 锡条/ 块：喷锡 光阻剂：干膜及油墨 化学药液 酸性蚀刻液、棕化槽液、化学镀铜液、电镀铜液CuSO4 、碱性蚀刻液、 碳酸钠、Entek/OSP 钻头、铣刀 制程流程介绍 流程图 -主要途程 制程介绍 半加成法 减除法 铜箔基板 铜箔基板 钻 孔 钻 孔 化铜+镀铜 化铜+镀铜