印制电路板设计规范及常见问题.pptVIP

3.4 是否符合SMT工艺对PCB设计的要求 a 基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求； b 焊盘（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范； c 引线宽度、形状、间距、引线与焊盘的连接是否符合要求； d 元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺寸； e 再流焊面元器件排布方向是否符合要求； f 波峰焊时元器件排布方向是否符合要求； * g 插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范； h 元器件的极性排列方向是否尽量一致； i 阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与IC第1脚是否标出； j 轴向元件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确）； k 径向元件插装孔跨距是否与引脚中心距一致； l 相邻插装元件之间距离是否有利于手工插装操作； m PCB上接插件位置是否有利于布线与插拔。 * 3.5 是否满足检验、测试要求 a 测试点（孔）焊盘尺寸及间距设计是否正确，是否满足AOI、在线测、功能测要求； b 是否考虑了测试通道、夹具问题； 3.6 是否考虑了散热、高频、电磁干扰等问题。 3.7 工艺材料的选用是否考虑了既要满足工艺、质量可靠性的要求，又考虑了节约成本。 * 3.8 设计输出文件是否完整 除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制板设计还需生成以下三个文件（贴装机座标文件及元器件明细表A、B面分别提供） a) PCB坐标纯文本文件是否正确 是否包括了基准标志和贴片元件的位号、X、Y轴座标、T旋转角度以及元件的封装名称（不应包括插装元件） b)元器件明细表中元器件的位号、型号规格和封装类型并是否符合设计文件，是否以纯文本文件的形式输出。 c) 贴装元器件的焊盘图形文件是否正确（不应包括插装元件） d) 以上二个文本文件中的贴片程序、Mark、元件名是否符号命名方法的规定。 * 4 PCB可制造性设计审核标准和依据 (1) 本企业DFM标准(规范)； (2) 参考IPC、EIA、SMEMA等国际标准以及国内SJ/T等标准； (3) 元器件厂商提供的元器件尺寸和推荐的焊盘设计图形； (4) PCB设计硫酸纸图； (5) CAD设计文件（需要用专用软件打开） * 5. PCB可制造性设计审核方法 （ECAM软件功能介绍） CAD设计文件需要用专用软件打开Gerber图形文件，必须打开图形才能进行审核。 使用ECAM软件可以看、读、编辑和修改PCB设计文件。 ECAM软件的主要功能： (1) 打开Gerber图形文件 ； (2) 输入设计文件和孔径文件； (3) 装入各Gerber层图形数据； (4) 进入图形显示，开始逐层打开图形进行检查； * (5) 检查时可以看全图、可以放大、缩小，看图时可以平移图形； (6) 有错误时可以通过改变D码进行修改、重绘焊盘形状、大小和导线粗细，然后检查修改效果。还可以增加、删除、复制移动图形； (7) 可以自定义每层的颜色； (8) 可以同时打开多层图形检查并修改层间对准； (9) 可以运行设计规则进行自动检测，并将检测结果记录检测结果报告中。还可以对设计规则文件进行编辑和修改。 * 6．写出审核报告 完成审核后要写出审核报告，指出存在问题、提出修改建议，然后与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准。 审核报告的格式可根据本单位的具体情况和要求进行设计。 * (a)针定位不能布放元器件的区域(b)边定位不能布放元器件的区域。 * 安装孔 如果不是用于接地,安装孔内壁不允许有电镀层。 * 3. 基准标志(Mark)设计 * 基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。 基准标志的种类：分为PCB基准标志和局部基准标志。 Mark形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆等都可以，优选实心圆。 Mark尺寸：?1.5mm～?2mm。最小?0.5mm。最大不能超过5mm。 Mark表面：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。 Mark周围：考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在Mark周围有1—2mm无阻焊区，特别注意不要把Mark设置在电源大面积地的网格上。 (1)基准标志图示（单位：mm） 图中 此区域内不能有任何图形和铜箔, 1～2 1～2