大功率LED作业指导书.docVIP

印 锡 膏 作 业 指 导 书 作业设备及工具： 手 套、双面胶、钢网、锡 膏、铝基板、稀释剂、搅拌机 作业方法： 先将钢网固定在印板机台上； 放入铝基板并将其位置对应后用双面胶固定固定架； 把锡膏放入搅拌机中搅拌3到5分钟; 把待印锡膏铝基板面放入固定架中，合上钢网在用刮刀成70到80度把锡膏均匀印在铝基板上； 检查好的半成品装入周转箱内,搬至下一工序. 注意事项： 检测锡膏在搅拌以后是否均匀、密稠是否适中； 印刷锡膏前，检测铝基板焊盘与钢网上孔是否有对准; 印刷好锡膏后，检测焊盘上锡膏厚度，是否印偏，是否漏印等； 贴 芯 片 作 业 指 导 书 作业设备及工具： 手 套、镊 子、静电环、静电测试仪、芯片盒、回流焊、电烙铁、电源测试仪、锡丝 作业方法： 用静电测试仪测试静电环是否配套正确； 将芯片用镊子固定在印好锡膏的铝基板上； 将放好芯片的铝基板放入回流焊设备中; 把焊接好后的芯片用电烙铁将正负极加上锡膏； 把焊接好后的芯片用电源测试仪测试是否能点亮； 检查好的半成品装入周转箱内,搬至下一工序. 注意事项: 每次上班前需检查静电环是否佩带正确; 放芯片时需要检查芯片正负极是否有放错; 注意放芯片时不能用手接触到芯片的正负极； 在过回流焊时需要再次检查芯片正负极是否放正确; 在用电烙铁焊接时注意不能将芯片透镜烫坏； 用电源测试仪测试时注意接线正负极不能接反。 固 定 铝 基 板 作 业 指 导 书 作业设备及工具： 十字螺丝刀、螺丝钉、导热膏、周转箱 作业方法： 参照印锡膏的方法在铝基板铝板面印上导热膏； 将印好导热膏的铝基板面放入外壳中，然后用手按住铝基板左右、前后移动两三次再对准安装固定孔； 将螺丝钉用十字螺丝刀置于安装孔中固定铝基板; 检查好的半成品装入周转箱内,搬至下一工序. 注意事项: 检查铝基板铝板面导热膏是否均匀布满铝板面; 在固定铝基板时需将其压紧，让导热膏充分接触到铝壳表面； 在固定螺丝时，不能让铝基板有曲翘出现； 焊 电 源 作 业 指 导 书 作业设备及工具： 烙铁、锡丝、镊子 作业方法： 先将烙铁通电,待温度达到后在海绵上清冼烙铁头； 将电源置入外壳腔体内； 将电源线正负极与铝基板上面正负极对应焊接上; 检查好的半成品装入周转箱内,搬至下一工序. 注意事项: 注意焊接时温度须达到要求; 烙铁头上的氧化物需清理干静后方可使用; 烙铁使用过程中须注意烙铁的上锡情况; 长时间不使用烙铁时须将烙铁断电保养; 使用烙铁时注意安全,以免烫伤手； 注意检查电源线的正负极是否与铝基板的正负极对应。 老 化 作 业 指 导 书 作业设备及工具： 老化测试线、一字螺丝刀 作业方法： 先将待老化的产品按照对应端子放好； 用一字螺丝刀将电源的输入端与老化测试线的端子接上； 检查OK后通电点亮产品; 在测试48小时候后，关掉电源然后取下产品； 将检查好的半成品装入周转箱内,搬至下一工序，不良品放入不良区域内。 注意事项: 在测试前必须由技术人员检查OK后才能通电； 测试后注意良品与不良品的区分，将不良品与良品分开，且不良时请标示每个产品的不良状况（如短路，恒亮，无 输出等仔细标示，以便维修）; 装 透 镜 作 业 指 导 书 作业设备及工具： 胶水、透镜、手套、剪刀 作业方法： 先用剪刀将胶水尖口处剪开，开口大小在2到4MM之间； 一只手拿住透镜，另外一只手用力将胶水挤出然后让胶水延透镜底部边沿分布一圈； 将涂好胶水的透镜装到芯片上; 用力将透镜压一下，使胶水延透镜四周流出； 将检修测试OK的产品装入周转箱内,搬至下一工序. 注意事项: 注意涂胶时需让胶均匀分布在透镜边沿; 在拿透镜时手不能接触到透镜出光面; 压透镜时，注意用力不能过猛，以免压坏LED灯珠; 检测胶逸出时，是否均匀分布在透镜底部边沿; 灌 封 作 业 指 导 书 作业设备及工具： 电子称、搅拌棍、碎布、封口胶、剪刀、灌封胶、灌封瓶 作业方法： 1、先将待灌封产品两端用封口胶封好（如果有过线孔的，用密封胶将过线孔密封好）； 2、用电子称按照配胶比例配好，然后装入灌封瓶； 3、用搅拌棍搅拌均匀，一般搅拌时间在3到5分钟； 4、搅拌OK后，将灌封胶倒入产品内部； 5、将检修OK的产品装入周转箱内,搬至下一工序. 注意事项: 1、检测封口胶封口处是否粘接好; 2、注意控制搅拌的时间; 3、若有发现胶滴在透镜上时，须及时用碎布将胶擦掉; 4、若有发现流胶时，须及时用密封胶堵上; 封 玻 璃 作 业 指 导 书 作业设备及工具： 打胶枪、碎布、玻璃、剪刀、密封胶 作业方法： 1、先将密封胶剪好口，装上出胶头； 2、将密封胶装入打胶枪内； 3、延外壳槽口处均匀压出胶； 4、将玻璃盖上，然后在推动玻璃10到15MM距离（如果是圆形槽口，转动5到8MM距离）； 5、将