技能训练十印制电板的自动布线与调整.ppt

1　手动布线和自动布线 2　自动布线 3　手工调整印制电路板 2　调整焊盘 3　电源/接地线的加宽 4　对 PCB 敷铜 5　文字标注的调整 6　补泪滴处理 6　设计规则检查 　　元器件封装重新编号后，系统将同时生成一个“.WAS”文件，记录了元器件封装编号的变化情况，本实例生成的 ZDQ 2006-3-7 9-39-38.WAS 文件，如图8.193 所示。 图 8.193　ZDQ 2006-3-7 9-39-38.WAS 文件 　　如图 8.193 所示，重新编号后，元件 R2 改变为R1，R1 改变为 R2。 　　3．更新原理图 图 8.194　更新变化“确认”对话框 　　当 PCB 的元件流水号发生了改变后，原理图也应该相应改变，这可以在 PCB 环境下实现，也可以返回原理图环境实现相应改变。 　　执行 Design\Update Schematics in 命令，系统将弹出如图 8.194 所示的更新变化“确认”对话框。 图 8.195　“工程改变顺序”对话框 单击该按钮使变化有效 单击该按钮，执行这些变化，此时原理图就接受了这些变化，其元器件流水号就根据 PCB 的改变而变化了 单击 C1ose 按钮结束更新操作，原理图进行相应的更新，如图 8.196 所示 图 8.196　更新元件流水号后的原理图 　　为了增强 PCB 网络连接的可靠性，以及将来焊接元件的可靠性，有必要对 PCB 实行补泪滴处理。执行 Tools\Teardrops ??? 命令后，系统会弹出的“泪滴属性”对话框，如图 8.197 所示。 图 8.197　“泪滴属性”对话框 设置添加还是出去泪滴 选择泪滴的形状 设置完后左键单击 通常焊盘(Pad)和导孔(via)均有必要进行补泪滴处理 图 8.198　补泪滴处理后的 PCB 　　DRC—Design Rule Check(设计规则检查)可以测试各种违反走线情况，比如安全错误、未走线网络、宽度错误、长度错误和影响制造和信号完整性的错误。 　　运行 DRC 可以执行 Tools\Design Rule Check ··· 命令，系统将弹出如图 8.199 所示的 Design Rule Check 对话框。 * 技能训练十　印制电路板的自动布线与调整 1、学会常用的自动布线设计规划的设置 2 、掌握自动布线命令的使用方法 3、掌握手工调整印制电路板的方法 　　Protel 2004 提供了手动布线和自动布线两种方式，用于放置导线和导孔在板上将元器件封装连接起来 ，这两种布线方式通常可以结合使用。 　　1　手动布线 　　下面以如图 8.173 所示的未布线的振荡器和积分器PCB 图来讲述如何手动布线。 图 8.173　未布线的振荡器和积分器 PCB 图 　　(1)执行选单命令 Place\Interactive Routing 后，光标将变成十字形状，表示处于导线放置模式。 　　(2)检查文件工作区底部层标签，看TopLayer 标签是否是被激活的当前工作层。 　　可以按数字键盘上的 * 键切换到底层或者顶层而不需要退出导线放置模式，这个键仅在可用的信号层之间切换。 　　也可以在执行放置导线命令前，使用鼠标在底部的层标签上点击需要激活的层。先设置当前层为TopLayer(顶层)，即先在顶层布线。 　　(3)将光标放在 R2 的 2 号焊盘上，单击鼠标左键或按 ENTER 键固定导线的第一个点。 　　(4)移动光标到 C1 的 2 号焊盘。 　　在默认情况下，导线走向为垂直、水平或 45? 角；导线有两段，第一段(来自起点)是红色实体，是当前正放置的导线段。 　　第二段(连接在光标上)称作 look-ahead 段，为空心线，这一段允许预先查看好你要放的下一段导线的位置以便很容易地绕开障碍物，并且一直保持初始的 45? 或90? 。 　　(6)将光标重新定位在 C1 的 2 号焊盘上，会有一条实心红色线段从前一条线段延伸到这个焊盘，单击鼠标左键放置这条红色实心线段。这样就完成了两个元件封装引脚之间的连接。 　　(5)将光标放在 C1 的 2 号焊盘的中间，然后单击鼠标左键或按 ENTER 键，此时第一段导线变为红色，表示它已经放在顶层了。 图 8.174　完成的 PCB 顶层布线图 　　(7)完成了第一个网络的布线后，单击鼠标右键或按 Esc 键表示已完成了这条导线的放置。光标仍然是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，准备放置下一条导线。完成的 PCB 顶层布线图如图 8.174 所示。 图 8.175　完成手动布线的 PCB 图 　　(8)然后按数字键盘上的 * 键切换到底层。接着在底层完成剩余的布线。最后按两次 Esc 键或单击鼠标右键两次退出放置导线状态。如图