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七.常见问题与对策 * 撰写:罗亚斌 (MANU.III) 日期:5/18--5/28/99 目录 一.前言 二.基本概念与电镀原理 三.生产线简介 四.生产流程 五.工艺参数 六.生产操作及注意事项 七.常见问题与对策 八.工序潜力与展望 九.工业安全与环境保护 十.参考资料 一.前言 在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,镀层的要求也越来越高,为了使本公司的工程管理人员特别是负责图形电镀工序的工艺工程人员对三期图形电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的产品品质。 二.基本概念 1.图形电镀:在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电 镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。 2.电镀原理 Me - ne = Me+n (金属阳离子) 氧化反应 (阳极) (金属) Me+n + ne = Me 还原反应 (阴极) (金属) 3.镀层厚度计算 ? = Dk* t*?*k (mm) r?1000 式中 r--析出金属比重(克/厘米3) t--电镀时间(小时) ?--阴极电流效率 k--金属的电化当量(克/安时) Dk--阴极电流密度 (安/分米2) 三.生产线设备简介 现时依利公司三期图形电镀线为“友大”自动电镀线,自动化 程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。 1.其设备性能参数: 1).生产线尺寸:50m(长)?7.9 m(宽) ?4.15m(高) 2).三台天车及一套自动上下板装置 3).14个镀铜槽及2个镀锡槽 4)电镀窗口:196“(长) ?24.5”(深) 5)做板厚度:0.4-3.2mm 2.安全生产性能 1)天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯 2)生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器 3.工艺性能参数 1).Cycle time 5.9分钟 2).镀铜时间:81分钟 3).镀锡时间:10分钟 4).所需飞巴为48支(24对) 四.产能预算 196“ ? 24.5” ?2 ? 22 ?60 ?26 =38万尺/月 式中每月按26日生产,每日按22小时计算。 5.生产线主要药水缸规格特性 槽序 槽名 槽液容量(L) 槽体材料 11# 清洁缸 2400 PP 14# 微蚀缸 2400 PP 19# 浸H2SO4缸 2400 PP 20-33# 镀铜缸 7000 PP 10# 浸磺酸缸 2400 PP 8-9# 镀锡缸 7000 PP 5# 蚀夹缸 1000 PP 144 6 四.电镀生产流程 1.工艺流程 上板 除油 双水洗 微蚀 酸浸 镀铜 双水洗 酸浸 镀锡 双水洗 烘干 下板 双水洗 2.生产流程图 1)上/下板---2)烘干---3) 水洗---4)水洗---5)蚀夹---6)水洗--- 7)水洗---8)镀锡---9)镀锡---10)浸磺酸---11)除油---12)喷淋--- 13)水洗---14)微蚀---15)水洗---16)水洗---17)水洗---18)水洗--- 19)浸硫酸---20)镀铜---21)镀铜---22)镀铜---23)镀铜---24)镀铜--- 25)镀铜---26)镀铜---27)镀铜---28)镀铜---29)镀铜---30)镀铜--- 31)镀铜---32)镀铜---33)镀铜 *飞巴行程 1)---11)---12)---13)---14)---15)---16)---19)---20-33)---18)---17)--- 10)---8-9)---7)---6)---2)---1)---5)---4)---3)---1) 3.各缸的作用及影响 3.1 酸性除油缸(717除油缸) 作用:去除干膜显影后在板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。 影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在降油缸内浸泡时间 过长而温度又高时,会造成膜层与铜面剥离。则镀铜时, 会有渗镀情况发生,使板报废。 2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质滞留 在板面上,这可能会造成线路缺口。 3.2 微蚀缸 作用:清洁铜面,并使铜面变得较粗糙,增强镀铜时铜层的附着力。 影响:1)微蚀缸的停留时间为1min左右,若板在该缸的停留时间太 长,微蚀过度时,会造成板上孔内
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