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目录 1 绪论 1.1 发展历史 1.2 未来发展趋势 1.3 电子设计自动化（EDA） 1.4 分析方法 2 二极管原理及其典型应用 2.1 原理 2.1.1 PN结的形成 2.1.2 二极管的V-I特性 2.2 模型 2.2.1 整流电路 2.2.2 稳压电路 2.2.3 限幅电路 2.3 应用 3 三极管原理及其典型应用 3.1 原理 3.2 参数 3.3 模型 3.4 应用 4 集成运算放大器 4.1 原理 4.2 参数说明 4.3 模型 4.4 历史与现状 4.5 应用 5 数字电路基础 5.1 集成电路 5.2 技术方法与技术水平 5.3 数字电路应用实例——16位流水彩灯 5.3.1 电路功能与设计方案 5.3.2 所用元件及器材 5.3.3 电路仿真图与连接实物图 5.3.4 故障与调试 6 逻辑笔电路的实验验证 6.1 电路功能 6.2 电路原理及主要器件功能 6.3 电路实物图（面包板） 7 总结 1 绪论 1.1 发展历史 电子技术与我们的生活息息相关，随着网络与科技的快速发展，电子技术在不同的领域得到了非常广泛的应用，有力地推动着人类社会的快速发展，并为人类创造了巨大的经济财富，在提高生产效率、提高人民生活水平方面做出了巨大贡献。 从器件方面来说，发展至今，电子技术共经历了电子真空器件、半导体器件、集成电路、大规模集成电路四代。 1904年，英国电气工程师弗莱明（研制出一种能够充当交流电整流和无线电检波的特殊灯泡——“热离子阀”，从而催生了世界上第一只电子管，也就是人们所说的“真空二极管”。 1906年，美国工程师德·福雷斯特发明了能够起放大作用的真空三极管（电子管）。 自此，电子管真正成为实用的器件。到1960年前后，西方国家的无线电工业年产10亿只无线电电子管．广泛应用于电话、通讯、家庭娱乐、教育等行业，也促进了飞机、雷达、火箭的发明和进一步发展。 1950年，人们制造出第一个PN结型晶体管．同电子管相比，晶体管的寿命长100到1000倍，消耗电子仅为电子管的十分之一或几十分之一，工作性能好、可靠性高，耐冲击、耐振动，另外，晶体管的体积只有电子管的十分之一到百分之一，放热很少，可用于设计小型、复杂、可靠的电路．晶体管的制造工序简便，有利于提高元器件的安装密度．晶体管诞生之后，被广泛地应用于工农业生产、国防建设以及人们日常生活中． 1958年，美国科学家基尔比和诺伊斯同时发明了集成电路，开启了集成电路时代，并促进了后来的大规模集成电路技术的形成。 1.2 未来发展趋势 电子技术行业未来有三项发展趋势： 第一，特征尺寸继续等比例缩小。1965年，Gordon Moore提出了摩尔定律，预测半导体芯片上的晶体管数目将每两年翻两番。而后来的Robert?Dennard提出了芯片尺寸缩放定律,它的基本构思是：当尺寸缩放时,功率密度必须保持不变。亦即,将一百万个或更多的晶体管集成在一块芯片上时,芯片的功率密度要保持相同。否则,芯片将变得更热而不能使用，而新工艺和材料可使功率大幅降低,因此现在行业内正在呼唤新机会以降低功率。 第二，系统芯片(SOC)，从广义角度讲, SoC (System On Chip )是一个微小型系统, 将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。SOC是一种整体的芯片设计方法的概念，它指的是集成了各种功能模块，每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在SOC内由电路实现的； 第三，MEMS系统的发展。MEMS系统，即微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制 HYPERLINK /subview/134362/8050609.htm \t /view/_blank 电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。它是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，内部结构一般在微米甚至纳米量级，侧重于超精密机械加工。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术，将在未来有更广泛的应用。 1.3 电子设计自动化（EDA） EDA技术是指以计算机为工作平台，融合了 HYPERLINK /