机电一体化技术毕业设计样本.docVIP

网络与继续教育学院 毕 业 设 计 题目：智能温度器的研究 学 校：武汉理工大学 专 业： 机电一体化 姓 名： 卫康 指导老师： 江毅 完成时间： 2011年8月15日 摘要：XMT-100系列数字显示控制仪是一种带微电脑的新型全量程智能仪表。它与热电阻、热电偶、压力变送器、远程电阻压力表及各种线性变送器配合使用，可测量和控制温度、压力、流量、电压、电流等各种工业参数，适用于冶金、化工、电力、轻功、医疗、视频、半导体等行业。 本文介绍了温度控制器的硬件及软件，硬件包括pt传感器、电压放大器、压频转换器lm331及89s8253-8279组成的单片机系统。 关键词 传感器、电压放大器、lm331、单片机 目 录 HYPERLINK \l _Toc14347 第一章 绪论 PAGEREF _Toc14347 1 HYPERLINK \l _Toc17770 第二章 本次毕业设计任务 HYPERLINK \l _Toc26442 2.1设计题目： 1 HYPERLINK \l _Toc2401 2.2设计意义： 2 第三章 软件设计 HYPERLINK \l _Toc6888 3.1.1 Pt温度传感器 4 HYPERLINK \l _Toc4640 3.1.2 恒流源介绍 PAGEREF _Toc4640 4 HYPERLINK \l _Toc12155 恒流源分为流出(Current Source)和流入(Current Sink)两种形式。 PAGEREF _Toc12155 4 HYPERLINK \l _Toc31504 3.3 电压-频率变换器LM331 PAGEREF _Toc31504 6 HYPERLINK \l _Toc26448 3.3.1 Lm331周边电路图 PAGEREF _Toc26448 6 HYPERLINK \l _Toc18374 3.3.2 概述 PAGEREF _Toc18374 6 HYPERLINK \l _Toc16440 3.3.3 工作原理 PAGEREF _Toc16440 7 HYPERLINK \l _Toc11537 3.4 8279单片机的性能及结构 PAGEREF _Toc11537 8 HYPERLINK \l _Toc14565 3.4.1 芯片引脚功能说明 PAGEREF _Toc14565 8 HYPERLINK \l _Toc24447 3.4.2 内部结构 PAGEREF _Toc24447 10 HYPERLINK \l _Toc2531 3.5 Pcb印制板电路图 PAGEREF _Toc2531 10 HYPERLINK \l _Toc31438 3.5.1 PCB发展简介： PAGEREF _Toc31438 10 HYPERLINK \l _Toc29225 第四章 软件设计 HYPERLINK \l _Toc20149 4.1 程序流程图如下 PAGEREF _Toc20149 10 第五章 数和数值的编码 HYPERLINK \l _Toc14122 5.1 前面板示意图及案件说明： PAGEREF _Toc14122 11 HYPERLINK \l _Toc24174 5.2 仪表参数的设置流程 PAGEREF _Toc24174 12 HYPERLINK \l _Toc14850 参考文献 13 第一章 绪论 1.1单片机发展概述 1946年第一台电子计算机诞生至今，只有50年的时间，依靠微电子技术和半导体技术的进步，从电子管——晶体管——集成电路——大规模集成电路，现在一块芯片上完全可以集成几百万甚至上千万只晶体管，使得计算机体积更小，功能更强。特别是近20年时间里，计算机技术获得飞速的发展，计算机在工农业，科研，教育，国防和航空航天领域获得了广泛的应用，计算机技术已经是一个国家现代科技水平的重要标志。 单片机诞生于20世纪70年代，象Fairchid公司研制的F8单片微型计算机。所谓单片机是利用大规模集成电路技术把中央处理单元(Center Processing Unit,也即常称的CPU)和数据存储器(RAM)、程序存储器(ROM)及其他I/O通信口集成在一块芯片上，构成一个最小的计算机系统，而现代的单片机则加上了中断单元，定时单元及A/D转换等更复杂、更完善的电路，使得单片机的功能越来越强大，应用更广泛。 20世纪70年代，微电子技术正处于发展阶段，集成电路属于中规模发展时期，各种新材料新工艺尚未成熟，单片机仍处在初级的发展阶段，元件集成规模还比较小，功能