电路板焊接组装工艺要求..ppt

第7章 SMT组装工艺流程与生产线 本章要点： SMT的组装方式及工艺流程 SMT生产线的设计 工艺设计和组装设计文件 SMT产品组装中的静电防护技术 SMT的组装方式 SMT的组装方式—单面混合组装 SMT的组装方式—单面混合组装 单面混装的两种组装方式： 1、先贴法：即在 PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD,而后在A面插装,其工艺特征是先贴后插； 2、后贴法：即先在PCB的A面插装，而后在B面贴装SMC/SMD,其工艺特征是先插后贴； SMT的组装方式—双面混合组装 双面混合组装：SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。可分为两种组装方式： 1、SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图(1)； 2、SMC/SMD和插装元器件不同侧方式，图（2）； SMT的组装方式—全表面组装 全表面组装：在PCB上只有SMC/SMD而无插装元器件的组装方式，有两种组装方式： 1、单面表面组装方式； 2、双面表面组装方式； SMT的组装工艺流程—单面混合组装 单面混合组装工艺流程： SMT的组装工艺流程—单面混合组装 SMT的组装工艺流程—双面混合组装 SMT的组装工艺流程—双面混合组装 SMT的组装工艺流程—双面混合组装 SMT的组装工艺流程—双表面混合组装 SMT的组装工艺流程—双表面混合组装 SMT的组装工艺流程—全表面组装 SMT的组装工艺流程—全表面组装 SMT的组装工艺流程—全表面组装 SMT生产线的设计—生产设备 SMT生产线的设计—印刷机 SMT生产线的设计—印刷机 SMT生产线的设计—贴片机 SMT生产线的设计—贴片机 SMT生产线的设计—回流焊机 SMT生产线的设计—回流焊机 SMT生产线的设计—波峰焊机 SMT生产线的设计—检测设备 SMT生产线的设计—返修与清洗设备 SMT生产线的设计—生产线分类 SMT生产线的设计—生产线电源 SMT生产线的设计—生产线气源 SMT生产线的设计—生产线环境 SMT生产线的设计—生产线环境 SMT生产线的设计—生产线环境 SMT生产线的设计—生产线环境 SMT生产线的设计—总体设计 SMT生产线的设计—总体设计 工艺设计和组装设计文件 工艺设计和组装设计文件 本章结束 气源 要根据设备的要求配置气源的压力。可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于 7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气。 1.排风管道 根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。 2.清洁度、温度、湿度 工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温度以 23℃ 士 3℃ 为最佳）。 相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的ESD防护意识 由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。 3.静电防护要求： （1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。 （2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技 术人员，检验人员用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物、图纸资料应放入防静电文件袋内。 （4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕带与人体皮肤应有良好接触。 （5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具备静电防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须接地。 （6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的人员必须穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中（如冬季）工作服面料应符合国家有关标准。 （7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。 （8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。 （9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。 （10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设良好的接地线。 （11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应进行防静电测试，合格后方能进入现场。 在进行SMT生产线的设计时，应先进行SMT总体设计，以确定组装元器件的总类和数量、组装方式、组装工艺、总体目标。 总体设计： 无论是仿制SMT产品、传统THT产品，还是SMT产品升级换代，在总体设计中，都应该结合产量规模、投资规模、生产设备，合理地选择元件的类型，设计出产