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Q/ZDF
浙江达峰科技有限公司企业标准
Q/ZDF 011-2013
印制线路板工艺设计规范
2013 -11-01 发布 2013 -11-01 实施
浙江达峰科技有限公司 发布
目 录
前言
一、PCB 板设计工艺要求 ··············································1
1. PCB 板机插设计工艺要求
2. PCB 板波峰焊设计工艺要求
3. PCB 板手插件设计工艺要求
4. PCB 板贴片设计工艺要求
5. PCB 板 ICT 设计工艺要求
6. PCB 板灌胶设计工艺要求
7. 焊盘设计工艺要求
二、元器件设计工艺要求 ··············································22
1. 元器件设计跨距要求
2. 机插元器件编带要求
三、 初样、正样、小批评审工艺要求 ··································24
1. 微电脑控制器初样/正样评审要求
2. 微电脑控制器小批评审要求
四、提供设计文件的要求 ·············································24
前 言
浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 011-2013 《印制线路板工艺设计规
范-B03》是在 Q/ZDF 005-2011 《印制线路板工艺设计规范-B02》修订并代替
Q/ZDF 005-2011。本规范参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品
开发、生产的特点进行了修订。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。
本工艺设计规范主要起草人:严利强 。
本工艺设计规范于 2013 年 11 月 01 日实施,版本为 B03。
更改记录
序
更改原内容 原版本 更改后内容 新版本 修改/ 日期
号
①1.2 主定位孔所在宽边不 ①1.2 主定位孔对边 6~15mm
能有缺角 内不能有缺口 曹书平
1 B00 B01
②无 ②增加 1.3 内容 2011/9/22
③无 ③不清晰的地方重新编辑
增加 4.1.2 :双面 PCB 贴片器
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