互联硬核处理器系统HPS技术参考手册TRM介绍AlteraSoC-Intel.PDFVIP

4. 互联 November 2012 cv_54004-1.2 cv_54004-1.2 ® 硬核处理器系统 (HPS)3 层 (L3)互联和 4 层 (L4) 外设总线通过ARM CoreLink ™ 网络 互联 (NIC-301) 实现。NIC-301 根据 ARM 高级微处理器总线体系结构 (AMBA®) 高级可扩 展接口(AXI™)、 高级高性能总线(AHB™)和高级外设总线(APB™)协议对高性能HPS互 联提供了基础。L3 互联实现了支持主器件和从器件之间的多个同时传输的多层 , 非阻 塞体系结构 , 其中包含 Cortex ™ -A9 微处理器单元(MPU) 子系统。互联提供了 5 个独立 的 L4 总线以访问外设、管理器和存储控制器的控制和状态寄存器 (CSRs)。 f 额外的信息可从 AMBA 网络互联 (NIC-301) 技术参考手册获得 , 可以从 ARM 网站 () 下载。 互联的功能 L3 互联具有以下特性 : ■ 主内部数据宽度为 64 位 ■ 使用单周期仲裁可编程的主优先权 ■ 完全流水线操作以防止主器件中止 ■ 可编程的控制以进行 FIFO 缓冲器传输释放 ■ 以下类型的安全性 : ■ 安全 ■ 非安全 ■ 每次传输安全性 ■ 5 个独立的 L4 总线 © 2012 Altera Corporation. All rights reserved. ALTERA, ARRIA, CYCLONE, HARDCOPY, MAX, MEGACORE, NIOS, QUARTUS and STRATIX words and logos are trademarks of Altera Corporation and registered in the U.S. Patent and Trademark Office and in other countries. All other words and logos identified as trademarks or service marks are the property of their respective holders as described at /common/legal.html. Altera warrants performance of its semiconductor products to current specifications in accordance with Alteras standard warranty, but reserves the right to make changes to any products and services at any time without notice. Altera assumes no responsibility or liability arising