第7章2专011电镀合金.ppt

Au-Cu-Cd硬度280-350HV，与金沉积的还有镀液中的有机物，在金层中起润滑剂的作用，在一定程度上减少了金层经摩擦而相互粘结的趋势。Au-Cu-Cd硬度高，耐磨性好，导电性好，多用于国防设备上。 Au-Sn(Sn2-20%)可用作半导体接点的镀层 二、工艺规范：P217-218 金盐 氰化金钾 钴盐 硫酸钴 柠檬酸、柠檬酸钾 硫酸铟(提高光亮度) 温度 29-35℃ pH 3.2-4.0 电流密度 0.8-2A/dm2 电流效率 30％ 用途 集成电路的电接点镀层，印刷电路板 装饰性Au-Co合金 金盐 氰化金钾 镍盐 氰化镍钾 硒(催化作用） 温度 60-65℃ pH 碱性 电流密度 0.3-1A/dm2 电流效率 高 用途 接插件，印刷板插头，触点 Au-Ni合金 注意 Au-Ni合金镀层的硬度和耐磨性优于Au-Co合金 早期的Au-Ni合金和Au-Co合金不适用于电子器件，更多地用于装饰领域 氰化镍钾的制备： 25g硫酸镍溶于50mL水中，加入25gKCN，产生白色沉淀，加入100mL无水乙醇，将硫酸钾充分沉淀出来，过滤。用乙醇冲洗2-3次，将黄色的滤液放在蒸发皿中，蒸发至出现黄色结晶，在100-110℃下烘干备用 硫酸钾不溶解于乙醇中 三、溶液配制 柠檬酸钾 柠檬酸 1 硫酸钴 2 1 2 ＋ 氰化金钾 3 硫酸铟 Au-Co合金的配制 Au-Ni合金的配制 NH4Cl 游离氰化钾 硒、润湿剂 镍氰化钾 金氰化钾 四、后处理 封闭处理：在煮沸的蒸馏水或去离子水中浸10min，然后烘干 浸涂透明防护漆：BY-2电接触固体薄膜保护剂 DJB-838防护涂料 合金电镀产品 Sn-Ni合金 Sn-Zn合金电镀及彩色钝化生产线 Fe-Zn合金电镀及彩色钝化生产线 锌镍合金镀层 三、溶液配制 1 2/3 硫酸镍 氯化钠 硼酸（沸水溶解） 柠檬酸钠 60℃ pH=3-3.5 2 1 硫酸亚铁pH=3.5 活性碳→过滤→加光亮剂→加水至规定体积→ 调pH，60℃ 1A/dm2小电流电解 润湿剂及光亮剂的配制 12-烷基硫酸钠 苯亚磺酸钠 791：6~10倍水稀释 糖精：适量水溶解 30倍以上沸水稀释 添加剂的添加方法 少量多次 连续滴加 溶液中镍、铁离子含量的比值是影响合金镀层中含铁量的主要因素。 注意： 注意： 　　　　pH3.8； 阳极钝化； 　　　　剧烈空气搅拌； 　　　　升高温度； 镀液中含有双氧水或高锰酸钾 等氧化性强的物质； 当 可使Fe2+氧化为Fe3+ pH=3.2~3.8，电镀过程中，pH值会不断升高，每小时用精密试纸测定一次，并应及时用15%-20%H2SO4调节 Fe(OH)3沉淀 减少Fe3+措施（ Fe3+1g/L） 1、pH值高于3.8时，连续操作时间不可太长 2、最好使用含硫的镍阳极并保持适当的阳极面积，一般Sa:Sc=2:1 3、不电镀时应立即关闭空气搅拌，降低温度 4、如果无过滤设备，最好采取阴极移动 5、当Fe3+含量增加过多时，应取走一些铁阳极 注意： 补加某种成分时，应先用热水溶解，有的原料还需要用活性炭处理后，经过过滤入槽 凡添加某种成分和补加溶液时，都应事先将所用溶液的pH值调至3左右再加入槽中 镀液中的铁含量 低铁镀层 中铁镀层 高铁镀层 通过调节镍阳极和铁阳极面积比来控制二价铁离子的含量 四、阳极 Ni、Fe分挂 Ni75％＋Fe25％合金阳极 注意： 铁阳极纯度高，放钛篮或用镍铬丝做挂具，聚丙烯阳极套，不可与镍阳极装在一起 镍阳极以含硫的镍阳极最好 调节铁阳极面积，控制溶液中的铁含量 定期过滤，过滤后十二烷基硫酸钠被活性炭吸附，应更新添加 溶液的组成及操作条件 硫酸镍/(g/L) 100-180 氯化镍/(g/L) 40-50 亚磷酸/(g/L) 10-15 磷酸/(g/L) 40-60 添加剂/(g/L) 适量 pH 1-2 温度/℃ 58-62 阴极电流密度/(A/dm2) 1-4 电镀镍-磷合金工艺规范 耐蚀性好 硬度高 耐磨性好 能屏蔽电磁波 提供磷 稳定亚磷酸含量、 缓冲剂 可溶性镍阳极和不溶性阳极石墨混合使用1:3-5 溶液的组成及操作条件 硫酸镍/(g/L) 90-120 硫酸锌/(g/L) 40-60 硫酸铵/(g/L) 20-30 硫氰酸钠/(g/L) 25-35 硼酸/(g/L) 25-35 pH 5-6 温度/℃ 30-35 阴极电流密度/(A/dm2) 0.1-0.3 电镀镍-锌合金工艺规范 黑镍镀层 消光 吸热 硫氰酸根中