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晶片故障分析技术
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南台科技大學92學年度第2學期課程資訊
課程名稱
晶片故障分析技術
課程編碼
30M05101
系所代碼
3
開課班級
博研電子一甲 碩研電子一甲 海研電子一甲
開課教師
邱裕中
學分
3.0
時數
3
上課節次地點
二2 3 4 教室P502
必選修
選修
課程概述
課程目標
本課程共分為兩個部分：1. 積體電路生產簡介、晶圓製造、加熱製程、微影技術、離子佈植、蝕刻、化學氣相沈積與介電薄膜、金屬化製程、製程整合。2. 介紹晶片故障分析所需要的儀器，如EMMI，SEM，TEM，SIMS，CSAM，LC及FIB，以及晶片故障分析的標準流程，並以實際的晶片故障分析經驗來解釋分析如何找出晶片故障原因，其中包括邏輯電路，混頻電路，CMOS Image Sensor 及高壓電路特殊製程常見的問題。
課程大綱
IC 製程簡介
半導體元件與製程概論
晶圓製造與磊晶成長
熱 製 程，微影製程，離子佈植
蝕刻，化學氣相沉積與介電質薄膜
介紹晶片故障分析所需要的儀器
晶片故障分析的標準流程
實際的晶片故障分析經驗
英文大綱
教學方式
評量方法
i. 平時成績(30%)，包括上課秩序，出席狀況，作業
ii. 期中考(30%)
iii. 期末報告 (40%)
指定用書
老師的講義
參考書籍
先修科目
1.對半導體元件物理及製程有興趣
2.想學習台積電的晶片故障分析技術
教學資源
注意事項
全程外語授課
授課語言1
授課語言2
輔導考照1
輔導考照2
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