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裂DIE 人 方法 来料 环境 机器 WII (鱼骨图)尾数混料  人 混原子粒 法 未确认尾数印字 扎LOT不干净留有上LOT原子粒子目检员工未检出 机 转有字/无字未确认 料 Rofine laser第一粒无印字 ComB LOT相混 补尾数料中有字 无字相混 环 未行空带 噪音太大 光线不足 包装人员未检查尾数 机器卡原子粒 未行空带 混料 人 机 自动跳印字 产品之间相互pass 法 环境 料 机位执LOT不干净 开LOT员未核对生产资料，选用不正确的程式 5S未做好， 新员工多操作不熟练，容易遗漏细节 员工意识差 机器卡原子粒 同时处理两个LOT 不按程序做走捷径 做假检查记录 机器不稳定 灯光不好 机器之间间 距窄 盛装物料容器未清理 人 机 料 印错字 员工培训不足 忘换字片 拿错字片 跳印字 执LOT不干净 来料印字面脏印字看不清 组员从人,机,料分析了关于印错字的可能原因 贴错Label问题分析鱼骨图 Man Machine Material Method Environment 补打Label未检查和核对仔细 机位未仔细核对 出Lot时未仔细核对 包装前后未核对好资料 新员工品质意识 和技能不够 补打Label未选机台号 未用扫描枪扫描打印好 的Label来确认是否OK 打印Label时 MES系统周期有时会变 机位预贴Label Label机有时 不能自动切割 混料问题分析鱼骨图 Man Machine Material Method Environment 后级收料时未核对好资料和实物 后级机位执LOT不干净 后级出Lot前未仔细核对 包装前后未核对好资料 新员工品质意识 和技能不够 一台机上同时放两个 或以上LOT的资料 静电箱内易藏原子粒 倒不干净 没有按MIWI规定操作 测试机坏脑后有时会变印字 后级开LOT开错程式 目检时同时打开两个柄 补TD时拿错料 回收TD时贴错Label 留电特性样品时未核对好有关资料 QA REJ上带退料问题用鱼骨图分析: 人 机 环 法 料 补打Label未检查和核对仔细 机位未仔细核对 出Lot时未仔细核对 包装前后未核对好资料 新员工品质意识 和技能不够 补打Label未选机台号 未用扫描枪扫描打印好 的Label来确认是否OK 打印Label时 MES系统周期有时会变 机位预贴Label Label机有时 不能自动切割 QA REJ上带退料多 检查次数少 人 方法 来料 环境 机器 机器不稳定 来料曲脚 披锋 空头,驳片多 弯头多 多检查,要细心 小问题自已解决 上班心情不好 对坏品认识不够 机器破修不好 油厚 车间太小 空调不制冷 做事粗心 QA退LOT上带退料多 QA 退LOT上带退料问题用鱼骨图分析: 严格按生产指示操作 向老员工 学习技巧 该善行动 1 .测LOT时看到RTRDIE卡时会在上面注明6340机器用K0820的刀切,已做一份OPL并打印出来给员工传阅签名. 2.切每块Wafer时一定要认真检查机器的型号目录参数. 3.测LOT时先找人去计划部数Wafer,当块数没问题时再拿出来测. 4.在早会上宣导员工在切每块Wafer时一定要检查刀刃伸出量. 裂DIE 人 方法 来料 环境 机器 地板太烂 原材料发生改变 机器老化 没有对好线 刀痕深没及时检查出来 车间太小 撞刀 切偏 异物 刀锋不良 补切时刀痕深 运输过程 Wafer掉在地上 噪音太大