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电子焊接工艺技术
• 苏州纳兰管理咨询有限公司提供专业
手工焊接培训
• 联系人: Frank
电子焊接工艺技术
• 主要内容
• 焊接基本原理
• 焊接材料
• 手工焊
• 波峰焊
• 再流焊
• 电子焊接工艺新进展
一、焊接基本原理
• 焊接的三个理
化过程:
• 1. 润湿
• 2. 扩散
• 3. 合金化
• Cu Sn5,Cu Sn
6 3
1.1 润湿角解析
lg
gs
ls
Young方程: cos gs ls
lg
o o
0 90 ,意味着液体能够润湿固
体;
o o
90 180 ,则液体不能润湿固体。
1.2 焊接过程-扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
St
溶解量计算公式: G y Cy Vy 1e Vy
S
G 单位面积内母材的溶解量;
y 液态钎料的密度;
C 母材在液态钎料中的极限溶解度;
y
V 液态钎料的体积;
y
S 液-固相的接触面积;
母材的原子在液态钎料中的溶解系数;
t 接触时间。
1.3 焊接过程--合金化
界面处金属间化合物的形成
n
d t D0 exp(Q / kT)
d 金属间化合物层厚度;
t 时间;
-4 2
D0 材料常数, = 1.6810 m /s;
Q 金属间化合物长大激活能, = 1.09eV;
n 时间指数, = 0.5
1.4 不良焊接-图例
焊接不良即润湿角大于90o ,和/
或铺展界面存在缺陷。
主要原因有两点:(1) 母材表面
的氧化物未被钎剂去除干净,使
得钎料难以在这种表面上铺展。
(2) 焊料本已良好
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