员工印刷操作训培训资料.pdf

邮电快印公司 印员培训教材 印员培训教材 目 录 一、印刷位的基础知识 四、印刷位常见不良现象及原因分析 ◆基本术语 ◆印刷位常见不良现象 印刷位常用工具 锡膏基本常识 ◆印刷位不良实例分析 锡膏使用与储存条件 ◆印刷位的通用作业流程图 二、印刷机的介绍 五、 印刷位工作注意事项 ◆G5印刷机 SP18-P 三、印刷位的工作流程 六、 印刷位常见作业不良行为 ◆锡膏的搅拌流程 手机板实况生产流程 钢网清洗流程 印刷不良品处理流程 印刷机的日常保养 印刷位的基础知识 印刷工位在SMT制程中的重要性 其它不良 10% 贴片不良 SMT工艺不良 23% 比率分布图 印刷不良67% 经实践研究发现印刷工位不良占整个SMT工艺不良的67% ！！ 印刷位的基础知识 基本术语 PCB（印刷电路板）printed board PCBA清洗 清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染 物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面 润湿、溶解、乳化作用，并通过施加不同方式的机械力将污物从 表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘 干或自然干燥。 助焊剂（flux ）： 在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻 止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。比较 关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张 力” 。 印刷位的基础知识 基本术语 锡膏工艺：Solder Paste Technology 把适量的锡膏利用钢网均匀地印刷在PCB焊盘上，以保证 贴片元件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够 的机械强度 。 锡膏 ：solder paste 由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用 的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 锡膏解冻（回温） 就是把锡膏从冷冻温度，回升到室内温度的一个过程。 OSP 有机焊料性能保护剂(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲亚胺) 印刷位的基础知识 一、印刷位的基础知识 基本术语 印刷位常用工具 锡膏知识 锡膏使用与储存条件 印刷位的通用作业流程图 印刷位的基础知识 印刷位常用工具 蚀刻：用于低端产品，开网价格较低 按开网方式分类 激光：用于中端产品，开网价格一般 电铸 ：用于高精密产品，开网价格较高