手工PCB焊接培训.pdf

电子焊接工艺培训电子焊接工艺培训电子焊接工艺培训电子焊接工艺培训 苏州纳兰管理咨询有限公司提供专业手工焊接培训苏州纳兰管理咨询有限公司提供专业手工焊接培训 联系人： Frank 本次学习内容本次学习内容 一、焊接基础知识一、焊接基础知识 二、烙铁结构知识及烙铁使用方法二、烙铁结构知识及烙铁使用方法 三三三三、、焊接工艺要求焊接工艺要求焊接工艺要求焊接工艺要求 四、焊接后的检验方法四、焊接后的检验方法 概述概述概述概述 随随着电着电着电着电子元器件的子元器件的封封封封装更新换代加快，由原装更新换代加快，由原 来来来来的直插式的直插式改为改为改为改为 了了平贴平贴平贴平贴式式，，，，连接连接连接连接排线也排线也由由由由 FPCFPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、软板进行替代，电子发展已朝向小型化、 微型化发展微型化发展微型化发展微型化发展 ，，手工焊接手工焊接手工焊接手工焊接难度也随之增加难度也随之增加难度也随之增加难度也随之增加 ，， 在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或 引起焊接不良引起焊接不良引起焊接不良引起焊接不良，，所以所以所以所以一一线线线线手工焊接手工焊接手工焊接手工焊接人员必人员必人员必人员必 须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊 接质量的接质量的接质量的接质量的评评定定定定 ，，及电子基础有及电子基础有及电子基础有及电子基础有一一定的定的定的定的 了了解解解解。。 一、一、焊接基本知识焊接基本知识焊接基本知识焊接基本知识 1111、、焊接的基本过程焊接的基本过程焊接的基本过程焊接的基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊 金属金属金属金属一一同加热同加热同加热同加热，，在被焊金属不熔化的条件下在被焊金属不熔化的条件下在被焊金属不熔化的条件下在被焊金属不熔化的条件下 ，，焊焊焊焊 料润湿金属表面，并在接触面形成合金层料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,,从而达从而达 到牢固连接的过程。到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;; （（11）润湿阶段）润湿阶段 （（22）扩散阶段）扩散阶段 （（33）焊点形成阶段）焊点形成阶段 其中其中,,润湿是最重要的阶段润湿是最重要的阶段,,没有润湿没有润湿,,焊接就无法进焊接就无法进 行行.. 润湿润湿润湿润湿 ：：润湿过程是指已经润湿过程是指已经润湿过程是指已经润湿过程是指已经 熔化了的焊料借助毛细管熔化了的焊料借助毛细管 力沿着母材金属表面细微力沿着母材金属表面细微力沿着母材金属表面细微力沿着母材金属表面细微 的凹凸和结晶的间隙向四的凹凸和结晶的间隙向四 周漫流，从而在被焊母材周漫流，从而在被焊母材 表面形成附着层表面形成附着层表面形成附着层表面形成附着层 ，，使焊料使焊料使焊料使焊料 与母材金属的原子相互接与母材金属的原子相互接 近，达到原子引力起作用近，达到原子引力起作用 的距离。的距离。 润湿的环境条件：被焊母润湿的环境条件：被焊母 材的表面必须是清洁的材的表面必须是清洁的材的表面必须是清洁的材的表面必须是清洁的 ，， 不能有氧化物或污染物。不能有氧化物或污染物。 扩散扩散扩散扩散 ：：伴伴伴伴随随着着着着润湿的进行，焊润湿的进行，焊料料料料与母材金属与母材金属 原子间的相互扩散扩散扩散扩散现现象开始发象开始发象开始发象开始发生。通生。通常常常常原原 原子间的相互 子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温 度升高度升高度升高度升高。。。。原子活动加剧原子活动加剧原子活动加剧原子活动加剧 ，，使熔化的焊料与使熔化的焊料与使熔化的焊料与使熔化的焊料与 母材中的原子相互越过接触面进入对方的母材中的原子相互越过接触面进入对方的 晶格点阵晶格点阵晶格点阵晶格点阵，，原子的移动速度与数量决定于原子的移动速度与数量决定于原子的移动速度与数量决定于原子的移动速度与数量决定于 加热的温度与时间。加热的温度与时间。 焊点的形成过程：由于焊焊点的形成过程：由于焊料料料料与母材相互与母材相互扩散扩散扩散扩散 ，， 在在在在22种种种种金金属属属属之间之间形形形形成了一