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ASYS印刷机工艺参数调整方法 ASYS SZ OFFICE J J Chen 介绍 丝网印刷线一共有三道印刷,分别为背电极,铝背场和正电极的印刷 ASYS印刷机印刷部件的介绍 印刷头上的锁定螺丝 刮刀 回刮刀 网板 印刷台 印刷的工作原理 丝网印刷原理:控制流体的运动。 印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 印刷时,刮刀把浆料压入网孔,在刮板及丝网的作用下,浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。 印刷相关参数的作用 印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力,以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 印刷间距:保证网板与硅片之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。 印刷速度:印刷速度决定了整线的产量,但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力,一个反作用力和一个朝网板&朝刮刀的上下力,速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。 网板张力 网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片) 网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降 随着网板张力的下降,在不改变其它印刷参数的情况下,最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净,但因为网板张力减小,加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。 印刷过程中碎片产生的原因 硅片在印刷的过程中受到压力过大,从而造成碎片(试想如果没外加压力,硅片在印刷台面是不会碎的) 网板张力改变时,未改变间距,只加大压力,硅片承受压力过大而碎片 前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片 台面不平(或不干净)。印刷机的台面是一个平整光滑的平面,中间有很多用于抽真空的小孔组成,印刷过程中,可能某些小孔会因为残留浆料而不平整,需要用专用的刷子清洁,否则会对孔造成毛刺。 印刷参数 Pressure print (印刷压力) Snap off (印刷间距) Speed print (印刷速度) 调整基本概念 在保证印刷符合要求的情况下,为了减少碎片,我们的调整概念是: Snap off(间距) 尽可能大 Pressure Print(压力) 尽可能小 参数相互关系 压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变,另外一个不改,就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量 印刷速度影响到产能,同时也影响到印刷到硅片浆料的多少 参数的调整 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为50mm)。完全松开锁定螺丝,并保证刮刀和回刮刀左右的固定螺丝未锁,能自由活动。 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜,无粘片和虚印。(推荐为:1.5+0.3) 在间距定下后,设定印刷压力。压力由小到大慢慢加,加到在印刷时浆料能收干净就可以。 参数的调整 在压力和间距设定好后,印刷一片看看印刷是否合格,否则再作微调。(印刷速度未改) 合格后,慢慢朝下拧锁定螺丝,在感觉到锁定螺丝刚碰到东西时,把锁定螺丝锁住。这个动作相当于找到了一个刮胶下降的一个限位,保证刮刀在压力加大时不会再下压。 然后加快印刷速度,并测印刷重量,如过大,则减速,过小,则加速。(推荐170mm). 参数实时调整 在正常的生产印刷过程中,由于网板张力下降,或更换网板,以上参数都要修改。如张力下降时,印刷压力要加大,这时间距可能要稍微加大。而如果换网板,则都要重调。 参数流程 开始 设定间距并松开锁定螺丝 设定压力并降慢速度 手动印刷 浆料印刷到硅片好吗 浆料能收干净吗 增加点压力 试减少点压力 固定锁定螺丝 改变间距 N 压力大小刚好 Y N 加快印刷速度到正常值 锁定螺丝松90度, 压力加5N左右 浆料重量对吗 浆料能收干净吗 N 降低点印刷速度 正常生产 加快点印刷速度 轻 重 生产常见问题 铝背场粘片: 印刷间距过小,适当加大间距并适当加大刮刀的印刷距离。 铝背场局部浆料被网板带走: 间距大并且印刷压力也大,网板反弹快,使浆料还没完全附着到硅片。 铝背场印刷过重: 在间距和压力都调整适当的情况下,改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量,慢能增加重量,快能减少。加大压力也能改变但会增加碎片的机率。 生产常见问题 铝背场印刷不良: 印刷机空闲时间过长,网板孔有可能堵塞(或刚换新网板时网孔还没润滑)。把印刷速度放慢,印刷几十片后再恢复到正常速度即可。 栅极印刷断线: 擦(换)网板。或印刷机空闲时间过长,网板孔有可能堵塞(或刚换新网板时网孔还没润滑)。把印刷速度放慢,印刷几十片后再恢复到正常速度即可。 生产常见问题 网板浆料收不干净: 网板随
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