smt工艺流程路线图.ppt

SMT培训教程 SMT生产制作工艺流程图 SMT线体摆放 SMT常用设备样图 SMT锡膏管制与印刷工艺 SMT元件贴装 SMT回流焊接工艺 制作：聂酉定 2008年02月27日 SMT生产制作工艺流程图 SMT线体摆放 SMT常用设备样图（1） SMT常用设备样图（2） SMT常用设备样图（3） 半自动印刷机 印刷工艺参数：参照DEK印刷机 SMT常用设备样图（4） SMT常用设备样图（5） 锡膏测厚仪 SMT常用设备样图（6） 钢网 钢网分类： 按印刷工艺分类： 锡膏钢网、红胶钢网 按制作工艺分类： 激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网 钢网常见网框规格： 37*47cm、42*52cm、55*65cm 70*70cm 常见钢网厚度： 红胶钢网：0.18mm、0.2mm 锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、  0.13mm、0.15mm SMT常用设备样图（7） 西门子贴片机 SMT常用设备样图（8） 回流焊、测温仪 测温线 SMT常用设备样图（9） SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏分类： 按熔点分类： 高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230 ℃ ）， 常温锡膏（180~200 ℃ ），低温锡膏（180 ℃以下） 按助焊膏活性分类： R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性） 按清洗方式分类： 有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类?（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网 SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏管制： 锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性： 锡膏实验项目： 1.粘度测试?（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀 2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法 3.焊剂含量测试?（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量 4.不挥发物含量测试 5.粘着力测试 6.工作寿命实验 7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察 其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制： 锡膏存储温度：2~10℃ 回温时间：≥4小时 回温温度：25+/-3 ℃ 回温技巧：倒装回温 锡膏管理原则：先进先出 锡膏使用环境： 25+/-3 ℃ ，50+/-10%RH SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏的印刷工艺： 刮刀角度：60~75° 刮刀压力：5~7Kg 印刷速度：50~85mm/sec 脱膜速度：0.8~2mm/sec 刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状 （如下图） 刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图） 钢网擦拭频率：3~5PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期 SMT元件贴装（组件） SMT元件贴装 SMT回流焊接工艺 1.测温板制作： A.测温板使用材料和工具： 未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁 B.测温点选定（以带SMT贴装CPU座、双BGA之主板为例，优先等级顺序）： ①. 北桥BGA底部 ②.南桥BGA底部 ③. QFP元件底部 ④. CPU座底部 ⑤.PCB表面 ⑥.CHIP 无铅炉温曲线 * * 生产资料准备BOM、ECN、XY 及相关的SOP 机器程序制作 印刷机、贴片机文件、调配 校 对 否 是 存储 工单指令 物料准备部分烘烤 锡膏管理 印刷锡膏作业 是 检查 否 清理PCB上锡膏 贴件 检查 否 用镊子将PCB上元件摆正 回流焊接 是 检查 是 否 流向下一工序 PCB修补 回流焊 流 向 1 上板机 全自动印刷机 AOI 检验1 贴片机1 贴片机2 多功能贴片机 人员检验2 人员检验3 ICT 检